[发明专利]一种电子产品散热器在审
| 申请号: | 202010047428.7 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN111132524A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 刘斌;石胜强;拉希德;陈爱强;赵松松;杨文哲 | 申请(专利权)人: | 天津商业大学 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 肖莉丽 |
| 地址: | 300134 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 散热器 | ||
本发明公开了一种电子产品散热器,旨在提供一种在传导散热的同时增加对流换热,以提高换热效率,结构简单,设备轻巧的散热器。包括一体的金属散热体和肋片式散热结构,金属散热体为多孔结构;所述金属散热体包括金属围板,所述金属围板之间通过空隙骨架分隔成多孔结构。所述金属散热体、连接体和肋片式散热结构通过3D打印成型。本发明的散热器采用多孔金属材料散热系统作为载体与电子产品相接触,在传导散热的同时增加了对流换热,强化了换热的效果,提高了换热效率。同时,由于多孔结构的设计,降低了散热器的重量,结构更简单轻巧。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,更具体的说,是涉及一种利用多孔金属材料为载体的新型电子产品散热器。
背景技术
随着电子科技的不断进步,电子元件的需求功率越来越大,随之带来的问题是元件发热量增大。同时,为了满足便于携带等使用需要,电子元件的体积趋于微小化,电子芯片集成度提高,单位面积上的密集度也愈来愈高。因此,电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。热量的积聚导致电子产品处于过高的温度环境中,导致电子元件产生电子游离与热应力等现象,造成整体的稳定性降低,以及缩短电子元件本身的寿命。
为了降低电子器件的环境温度,需要专用的散热器对电子产品进行散热。目前,用于电子产品散热的散热器主要由与电子器件相接处的实心导热体为载体,与散热片相结合,导热体与电子器件之间主要依靠热传导散热,散热方式单一,影响散热效果。同时,实心的导热体增加了电子产品的重量。另外,由于导热体与散热片为金属材料,常常采用焊接的方式固定连接,在节点处热阻较大,影响了散热效果。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,而提供一种在传导散热的同时增加对流换热,以提高换热效率,结构简单,设备轻巧的电子产品散热器。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
一种电子产品散热器,包括一体的金属散热体和肋片式散热结构,所述金属散热体为多孔结构;所述金属散热体包括金属围板,所述金属围板之间通过空隙骨架分隔成多孔结构。
所述金属围板为方形,所述金属围板的四个角部分别连接有连接体,所述连接体成发散状设置;所述肋片式散热结构由交错设置的一级肋片和二级肋片组成;相邻两个所述连接体之间分别设置有所述一级肋片和二级肋片;所述一级肋片与相邻的所述连接体及金属围板相连;所述二级肋片与相邻的所述一级肋片或连接体相连。
所述连接体上设置有固定安装孔。
所述金属散热体、连接体和肋片式散热结构通过3D打印成型。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明的电子产品散热器采用多孔金属材料散热系统作为载体与电子产品相接触,在传导散热的同时增加了对流换热,强化了换热的效果,提高了换热效率。同时,由于多孔结构的设计,降低了散热器的重量,结构更简单轻巧。
2、本发明的电子产品散热器并通过连接体与肋片式散热结构相连接,连接体成发散状设置,在起着支撑整个系统的同时还发挥着热传导的作用,进一步提高了散热效率。
3、本发明的散热器整体采用一体化3D打印,从而有效解决因节点处的热阻大而难以换热的问题,提高了换热效率。
附图说明
图1所示为本发明电子产品散热器的结构示意图;
图2所示为本发明的电子产品散热器的使用状态图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
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