[发明专利]耗材芯片修复方法及耗材芯片

权利要求书

1.一种耗材芯片修复方法，其特征在于，包括：

采集耗材芯片中预存储的模拟参数数据，其中，所述模拟参数数据指示了所述耗材芯片中模拟器件的第一模拟特性信息，所述第一模拟特性信息为所述模拟器件在初始状态下的模拟特性信息；

根据所述模拟参数数据，得到所述第一模拟特性信息；

根据所述第一模拟特性信息对所述模拟器件进行配置，得到修复后的耗材芯片，具体包括：根据所述第一模拟特性信息对所述模拟器件进行修改、替换和/或删减的电路配置，得到包含修复后模拟器件的耗材芯片，其中，所述修复后模拟器件的模拟特性信息与所述模拟参数数据指示的第一模拟特性信息相匹配。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模拟参数数据为所述第一模拟特性信息的加密数据；

所述根据所述模拟参数数据，得到所述第一模拟特性信息，包括：

对所述模拟参数数据进行解密，得到所述第一模拟特性信息。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一模拟特性信息对所述模拟器件进行配置，得到修复后的耗材芯片之前，还包括：

检测获取所述模拟器件的当前模拟特性信息；

确定所述当前模拟特性信息与所述第一模拟特性信息不匹配。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模拟器件包括存储器，所述第一模拟特性信息指示了所述存储器被访问时对外输出的电压信号和/或电流信号。

5.一种耗材芯片，包括存储单元，其特征在于，所述存储单元包括相互连接的原存储器和第三存储器；其中，所述原存储器包括第一存储子单元；

所述第一存储子单元用于存储模拟参数数据；

所述第三存储器的模拟特性是根据所述模拟参数数据配置的；

所述第三存储器与所述原存储器同时响应打印机的请求。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述原存储器还包括第二存储子单元；

其中，所述模拟参数数据指示了所述第二存储子单元的第一模拟特性信息。

7.根据权利要求6所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一模拟特性信息指示了所述存储单元被访问时对外输出的电压信号和/或电流信号。

8.根据权利要求6所述的耗材芯片，其特征在于，所述第三存储器和所述第二存储子单元存储的数据中，包含有含义相同的数据。

9.根据权利要求8所述的耗材芯片，其特征在于，所述含义相同的数据包括墨量数据和/或待检测数据，其中，所述待检测数据用于检测所述存储单元输出所述待检测数据时的模拟特性是否与所述模拟参数数据相匹配。

10.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述第三存储器的模拟特性可调。

11.根据权利要求5或6所述的耗材芯片，其特征在于，所述模拟参数数据与所述耗材芯片一一对应。

12.一种耗材芯片修复设备，其特征在于，包括：存储器、处理器以及计算机程序，所述计算机程序存储在所述存储器中，所述处理器运行所述计算机程序执行权利要求1至4任一所述的方法。

13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现权利要求1至4任一所述的方法。