[发明专利]量子芯片封装结构及其制作方法、谐振频率的提高方法

权利要求书

1.一种量子芯片封装结构，其特征在于，包括：封装盒体，用于封装量子芯片，或者用于封装量子芯片和与量子芯片电学连接的信号扇出板；

其中，在所述量子芯片与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述量子芯片的地以及所述封装盒体的地连接；或者，

在所述信号扇出板与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接；

所述导电柱体结构设置在量子芯片/信号扇出板的上表面和封装盒体的上盖的内表面之间，并与量子芯片/信号扇出板的上表面和封装盒体的上盖的内表面相接触。

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱体结构的数量、尺寸和分布满足：使得电磁波的腔频率大于所述量子芯片的工作频率最大值。

3.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，多个所述导电柱体结构的分布为均匀分布或非均匀分布。

4.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，多个所述导电柱体结构呈阵列形式分布。

5.根据权利要求4所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述阵列形式分布的基本单元的形状包括如下形状的一种或其组合：三角形、矩形、五边以上的多边形、圆形、椭圆形以及不规则图形。

6.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，

所述导电柱体结构的截面形状包括如下形状的一组或其组合：圆形、椭圆形、三角形、包含四边形在内的多边形以及不规则图形；和/或，

所述导电柱体结构沿着轴向各个截面的尺寸是一致的或者是变化的。

7.根据权利要求1所述的量子芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱体结构为：弹簧针或者金属柱。

8.一种如权利要求1-7中任一项所述的量子芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在加工封装盒体时，在封装盒体与量子芯片/信号扇出板相对的一面加工出与封装盒体一体化的导电柱体结构，所述导电柱体结构的加工长度确保在封装盒体封装所述量子芯片后，所述导电柱体结构分别与所述量子芯片/信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接。

9.一种如权利要求1-7中任一项所述的量子芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在加工封装盒体时，在封装盒体与量子芯片/信号扇出板相对的一面加工出与导电柱体结构的截面形状相配合的开孔，用于配套安装导电柱体结构；所述导电柱体结构通过所述开孔安装于封装盒体，并且所述导电柱体结构分别与所述量子芯片/信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接。

10.一种利用权利要求1-7中任一项所述的量子芯片封装结构的谐振频率的提高方法，其特征在于，通过在量子芯片/信号扇出板与封装盒体之间的间隙中设置导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述量子芯片/信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接，从而打破量子芯片/信号扇出板表面与封装盒体之间的间隙的完整性。