[发明专利]一种芯片加工用出料装置在审
申请号: | 202010045650.3 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111071770A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 周露露;李立 | 申请(专利权)人: | 佛山普瑞威尔科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G43/08;B65G57/03;B65G57/00;B65G49/06 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 王余钱 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路61号创越时*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装置 | ||
本发明公开了一种芯片加工用出料装置,属于芯片加工领域。一种芯片加工用出料装置,包括第一箱体和第二箱体,所述第一箱体与第二箱体可拆卸连接,所述第一缓冲板的外壁连接有第一缓冲垫;所述第二箱体内设有第二凹槽,所述第二凹槽的顶部滑动连接有转动板;所述第二凹槽的内壁还滑动连接有支撑板,所述支撑板的顶部外壁连接有支撑块,所述支撑块的顶部外壁连接有第二缓冲板,所述第二缓冲板的顶部和底部均连接有第二缓冲垫;本发明可避免芯片堆放在一起造成磨损刮伤,使芯片能够更好的使用,提高了芯片的实用效果,同时不需要人工手动操作,提高了工作效率,操作方便,适用于大批量生产。
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工用出料装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路等,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,目前的各行各业都在使用芯片,很多的代用芯片在使用寿命达到之后,需要安装和替换。但是每个芯片在焊接到PCB板之后还需要进行上电烧录,把相关的程序烧录至芯片中的MCU中,现有技术中的芯片烧录后通常都是直接落在出料框内,但是落在出料框内的芯片由于叠放在一起容易出现磨损刮伤,从而对芯片造成损坏,影响芯片的使用效果,且通过人工手动取下劳动强度较大,操作非常不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种芯片加工用出料装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片加工用出料装置,包括第一箱体和第二箱体,所述第一箱体与第二箱体可拆卸连接,所述第一箱体内设有第一凹槽,所述第一凹槽的底部内壁连接有第一缓冲板,所述第一缓冲板的外壁连接有第一缓冲垫,所述第一缓冲板与第一凹槽的底部内壁之间连接有缓冲件;
所述第二箱体内设有第二凹槽,所述第二凹槽的顶部滑动连接有转动板;
所述第二凹槽的内壁还滑动连接有支撑板,所述支撑板的顶部外壁连接有支撑块,所述支撑块的顶部外壁连接有第二缓冲板,所述第二缓冲板的顶部和底部均连接有第二缓冲垫;
所述第一凹槽的内壁设有第一滑槽,所述第二凹槽的内壁设有与第一滑槽相连通的第二滑槽;
所述第二箱体的外壁还连接有第一气缸,所述第一气缸上连接有与第一滑槽和第二滑槽相对应的第二推板。
优选的,所述第二凹槽的底部内壁连接有固定柱,所述固定柱的顶部连接有固定板,所述固定板的顶部外壁与第一滑槽和第二滑槽的底部内壁平齐。
优选的,所述支撑板滑动连接在固定柱的外壁,所述固定柱的外壁还套接有弹簧,所述弹簧连接在支撑板与固定板的底部外壁之间。
优选的,所述第二缓冲板的内壁设有通孔,所述固定柱和弹簧均连接在通孔内。
优选的,所述第二箱体的外壁连接有连接板,所述第一气缸连接在连接板的顶部外壁,所述第一气缸的输出端通过推杆连接有第一推板,所述第一推板的外壁连接有连杆,所述连杆与第二滑槽滑动相连,所述连杆与第二推板固定相连。
优选的,所述第一箱体上还设有密封腔,所述密封腔的内壁滑动连接有活塞,所述活塞的外壁连接有支撑杆,所述支撑杆的远离活塞的一端外壁连接有推块,所述推块与第二推板相配合。
优选的,所述第一箱体的外壁连接有第二气缸,所述第二气缸的外壁通过连接管与密封腔相连。
优选的,所述第二凹槽的内壁还连接有挡板,所述挡板的底部外壁与第二滑槽的顶部内壁平齐,所述转动板上设有与挡板相对应的卡槽,所述第二箱体的顶部外壁还连接有螺纹杆,所述螺纹杆上滑动连接有挡块,所述螺纹杆上还螺纹连接有与挡块相抵的螺母。
优选的,所述第一箱体的外壁连接有通过固定块连接有安装板,所述安装板上设有安装孔。
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