[发明专利]电子元器件的自动检测装置

说明书

本发明公开了一种自动检测装置，用于自动检测包覆有封装膜的电子元器件，所述自动检测装置包括：撕膜模块，用于撕开封装膜以将电子元器件露出；检测模块，用于检测电子元器件；传输模块，用于将电子元器件自撕膜模块传输至检测模块。本自动检测装置采用撕膜模块自动撕开封装膜，并使用检测模块自动对电子元器件进行检测，且通过设置传输模块实现了对电子元器件的自动传输，节省了人力成本，提升了检测效率，且检测结果更为精准。

技术领域

本发明涉及电子元器件检测技术领域，具体涉及一种自动检测装置。

背景技术

随着SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)行业的高速发展，产品的品质、结构框架等要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的方向发展，表面贴装元件越来越小。

现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，同时品质要求越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。为了对电子元器件形成更好的保护，电子元器件在出厂时表面均包覆有封装膜。目前在进行电子元器件的来料检测时，需要通过人工撕开封装膜，然后通过人工进行检测，在不同检测装置之间的检测也需要人工搬运，人力成本高、检测效率低，且存在主观判断因素的干扰，检测准确性低。

发明内容

本发明旨在提供一种自动检测装置，以解决现有技术中采用人工检测所存在的人力成本高、检测效率低、检测准确性低的问题。

本发明的目的可以通过如下技术方案实现：自动检测装置，用于自动检测包覆有封装膜的电子元器件，所述自动检测装置包括：

撕膜模块，用于撕开所述封装膜以将所述电子元器件露出；

检测模块，用于检测所述电子元器件；

传输模块，用于将所述电子元器件自所述撕膜模块传输至所述检测模块。

可选的，所述自动检测装置还包括识别模块和控制模块，所述控制模块分别与所述传输模块、所述撕膜模块、所述检测模块和所述识别模块电连接；

所述识别模块用于获取所述电子元器件的检测信息，所述控制模块根据所述检测信息控制所述传输模块和所述检测模块执行相应的指令。

可选的，所述自动检测装置包括报警模块，所述报警模块与所述控制模块电性连接；

当所述识别模块所识别所述检测信息与所述控制模块中预设的信息不匹配时，所述控制模块控制所述报警模块发出警报。

可选的，所述检测模块包括多个和/或多种检测单元。

可选的，所述检测单元内设有检测芯片。

可选的，所述传输模块包括上料传输单元、检测传输单元和下料传输单元，所述自动检测装置包括上料工位和下料工位；

所述上料传输单元用于将电子元器件自所述上料工位传输至所述撕膜模块；

所述检测传输单元用于将所述电子元器件自所述撕膜模块传输至所述检测模块；

所述下料传输单元用于将所述电子元器件自所述检测模块传输至所述下料工位。

可选的，所述上料传输单元包括来料传感器；

所述来料传感器检测到所述上料工位有所述电子元器件时，所述上料传输单元将所述电子元器件自所述上料工位传输至所述撕膜模块。

可选的，所述自动检测装置包括第一下料工位和第二下料工位，所述检测模块检测的所述电子元器件合格时，所述传输模块将所述电子元器件传输至第一下料工位，所述检测模块检测的所述电子元器件不合格时，所述传输模块将所述电子元器件传输至第二下料工位。