[发明专利]一种低介低损耗高导热的微波介质陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种低介低损耗高导热的微波介质陶瓷，其特征在于，所述微波介质陶瓷的化学通式为MgAl₂O₄-xMgO+y wt%M，M为Nb₂O₅、AlCl₃、MgCl₂或者煅烧后为MgO或Al₂O₃的盐类中的至少一种；其中x为MgO与MgAl₂O₄的摩尔比，M 的质量是MgAl₂O₄与MgO质量之和的y wt%，且0.5≤x≤1，0.3≤y≤0.8。

2.根据权利要求1所述的低介低损耗高导热的微波介质陶瓷，其特征在于，所述微波介质陶瓷的密度为3.48～3.51g/cm³。

3.根据权利要求1或2所述的低介低损耗高导热的微波介质陶瓷，其特征在于，所述微波介质陶瓷的导热系数为16～18 W/(m· K)，介电常数为8.0～8.6，品质因数为180000～220000GHz。

4.制备权利要求1～3中任一项所述的低介低损耗高导热的微波介质陶瓷的方法，其特征在于，包括：

以活性镁和活性铝为原料，按照MgAl₂O₄-xMgO的化学计量组成称料，球磨烘干，于1150～1350℃预烧4～8小时，得到预烧粉体；

向预烧粉体里加入M，球磨烘干，再加入粘结剂，经造粒和成型后，得到胚体；

将胚体在1500～1680℃烧结4～8小时，得到所述微波介质陶瓷。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述活性镁为碱式碳酸镁、氢氧化镁、硝酸镁中至少一种，所述活性铝为氢氧化铝、硝酸铝中至少一种。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为质量分数2~5wt%的高分子材料溶液。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述高分子材料为聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛和羧甲基纤维素中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂的用量为预烧粉体质量的2～3wt%。

9.根据权利要求4～8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结气氛为空气。