[发明专利]一种超声波复合焊接设备及方法

说明书

本发明公开了一种超声波复合焊接设备及方法，其中，所述超声波复合焊接设备包括机架、设置在机架上的底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置、收集装置以及搬运装置；所述对位焊接平台包括工作台、压紧装置、拍正装置以及超声波焊接装置，所述搬运装置包括搬运模块以及搬运驱动机构；所述搬运模块包括搬运安装座、搬运机构以及第二竖向驱动机构；所述搬运机构包括支架、第一吸盘以及第二吸盘；所述第二吸盘包括吸嘴以及驱动件。本发明的超声波复合焊接设备既可以在搬运底料、中料和面料的过程中防止出现吸附多张板料的现象，而且还可以实现对底料、中料和面料进行自动对齐，从而保证超声波复合焊接的质量。

技术领域

本发明涉及一种智能卡制造设备，具体为一种超声波复合焊接设备及方法。

背景技术

在智能卡的加工过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

其中，在超声波复合焊接工序中，需要先将底料搬运到工作台上，然后再将已经完成绕线加工和芯片焊接工序的PVC板料(简称中料)搬运到工作台上，并放置在底料的上方，接着，再将面料搬运到工作台上，且放置在中料的上方，然后将底料、中料和面料进行超声波焊接，将三张板料装订起来。最后，搬运装置再将复合好的三张板料搬运到收集装置中，从而完成超声波复合焊接工序。

但是现有的超声波复合焊接工序中，存在以下不足：

(1)、由于搬运装置将底料、中料和面料搬运到工作台上时，容易导致底料、中料和面料堆放不整齐，从而将影响到超声波复合焊接的质量。

(2)、通过搬运装置将底料、中料和面料搬运到工作台上，且搬运装置通常采用吸盘吸附的方式，但在这个过程中，由于板料(例如底料或面料)的质量较轻，因此搬运装置容易在搬运过程中将多张吸附多张板料，从而影响到超声波复合焊接的质量。

(3)、传统的搬运装置是通过一组搬运模块对底料、中料和面料进行搬运，搬运速度慢，搬运效率低。

发明内容

本发明为了克服现有技术存在的不足，提供了一种超声波复合焊接设备，所述超声波复合焊接设备既可以在搬运底料、中料和面料的过程中可以防止出现吸附多张板料的现象，而且还可以实现对底料、中料和面料进行自动对齐，从而保证超声波复合焊接的质量。

本发明的另一个目的在于提供了一种超声波复合焊接方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种超声波复合焊接设备，包括机架、设置在机架上的底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置、收集装置以及搬运装置，其中，所述底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置和收集装置横向依次设置；其中，

所述对位焊接平台包括工作台、设置在工作台上的用于对板料进行压紧的压紧装置、用于对板料进行拍正的拍正装置以及用于对拍正后的板料进行焊接的超声波焊接装置，其中，所述压紧装置包括压杆以及用于驱动所述压杆做竖向运动的压紧驱动机构；所述拍正装置包括设置在所述工作台上的拍正板以及用于驱动所述拍正板运动的拍正驱动机构，其中，所述工作台在与所述拍正板的相对位置处设置有限位板，所述拍正驱动机构用于驱动所述拍正板朝限位板运动；所述超声波焊接装置包括超声波焊接头以及用于驱动所述超声波焊接头做竖向运动的第一竖向驱动机构；

所述搬运装置包括搬运模块以及用于驱动所述搬运模块做横向运动以完成搬运动作的搬运驱动机构，其中，所述搬运模块包括搬运安装座、设置在搬运安装座上的搬运机构以及用于驱动搬运机构竖向运动的第二竖向驱动机构，其中，所述搬运机构包括支架、设置在支架上的第一吸盘以及第二吸盘，其中，所述第一吸盘为多个，所述第二吸盘设置在支架的侧边，且位于所述第一吸盘的中间，该第二吸盘包括吸嘴以及用于驱动吸嘴竖向运动的驱动件。