[发明专利]一种超声波复合焊接设备的搬运系统和搬运方法在审
| 申请号: | 202010045243.2 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN111152460A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;郑鸿飞;郭坤龙;卢国柱 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/00 | 分类号: | B29C65/00;B29C65/08;B29C65/78;B65H5/10;G06K19/077 |
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| 地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超声波 复合 焊接设备 搬运 系统 方法 | ||
本发明公开了一种超声波复合焊接设备的搬运系统和搬运方法,其中,所述搬运系统包括机架、底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置、收集装置、搬运装置以及搬运驱动机构;所述搬运装置为两组,两组搬运装置之间的间距等于超声复合焊接设备中的底料存放装置与对位焊接平台之间的间距,且等于中料存放装置与面料存放装置之间的间距,且等于对位焊接平台与收集装置之间的间距;所述两组搬运装置通过同一组搬运驱动机构同步驱动;每组搬运装置包括搬运安装座、搬运机构以及竖向驱动机构;所述搬运机构包括支架、第一吸盘以及第二吸盘。本发明的搬运系统搬运行程短,搬运效率高。
技术领域
本发明涉及一种智能卡制造设备,具体涉及一种超声波复合焊接设备的搬运系统和搬运方法。
背景技术
在智能卡的加工过程中,通常情况下需要经过以下加工工序:打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序;经过上述加工工序后,形成独立的智能卡板料单元,为后续其他加工提供半成品原料。
其中,在超声波复合焊接工序中,需要先将底料搬运到工作台上,然后再将已经完成绕线加工和芯片焊接工序的PVC板料(简称中料)搬运到工作台上,并放置在底料的上方,接着,再将面料搬运到工作台上,且放置在中料的上方,然后将底料、中料和面料进行超声波焊接,将三张板料装订起来。最后,搬运系统再将复合好的三张板料搬运到收集装置中,从而完成超声波复合焊接工序。
但是现有的超声波复合焊接工序中,存在以下不足:
(1)、由于搬运装置将底料、中料和面料搬运到工作台上时,容易导致底料、中料和面料堆放不整齐,从而将影响到超声波复合焊接的质量。
(2)、通过搬运装置将底料、中料和面料搬运到工作台上,且搬运装置通常采用吸盘吸附的方式,但在这个过程中,由于板料(例如底料或面料)的质量较轻,因此搬运装置容易在搬运过程中将多张吸附多张板料,从而影响到超声波复合焊接的质量。
(3)、传统的搬运装置是通过一组搬运装置依次将底料、中料和面料搬运到工作台上的,这种搬运方式的搬运行程大,搬运效率低。
发明内容
本发明为了克服现有技术存在的不足,提供了一种超声波复合焊接设备的搬运系统,所述搬运系统既可以在搬运底料、中料和面料的过程中可以防止出现吸附多张板料的现象,而且搬运速度快、搬运效率高。
本发明的另一个目的在于提供了一种超声波复合焊接设备的搬运方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案是:
一种超声波复合焊接设备的搬运系统,包括机架、设置在机架上的底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置、收集装置、搬运装置以及用于驱动所述搬运装置做横向运动以完成搬运动作的搬运驱动机构,其中,
所述超声波复合焊接设备中的底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置以及收集装置呈直线依次设置;
所述搬运装置为两组,两组搬运装置之间的间距等于超声复合焊接设备中的底料存放装置与对位焊接平台之间的间距,且等于中料存放装置与面料存放装置之间的间距,且等于对位焊接平台与收集装置之间的间距;所述两组搬运装置通过同一组搬运驱动机构同步驱动;
每组搬运装置包括搬运安装座、设置在搬运安装座上的搬运机构以及用于驱动搬运机构竖向运动的竖向驱动机构,其中,所述搬运机构包括支架、设置在支架上的第一吸盘以及第二吸盘,其中,所述第一吸盘为多个,所述第二吸盘设置在支架的侧边,且位于所述第一吸盘的中间,该第二吸盘包括吸嘴以及用于驱动吸嘴竖向运动的驱动件。
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