[发明专利]被覆切削工具有效
申请号: | 202010045177.9 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111455348B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 高桥欣也;福岛直幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社泰珂洛 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/40;B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;柯梦云 |
地址: | 日本福岛县磐*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被覆 切削 工具 | ||
1.一种被覆切削工具,其具备基材、和形成于该基材的表面的被覆层,其中,
所述被覆层从所述基材侧依次包含下部层、中间层、和上部层,
所述下部层包含一层或两层以上的Ti化合物层,该Ti化合物层由Ti、与选自由C、N、O以及B组成的群组中的至少一种元素的Ti化合物构成,所述中间层包含由α型Al2O3构成的α型Al2O3层,所述上部层包含由TiCNO构成的TiCNO层,
所述被覆层的平均厚度为5.0μm以上30.0μm以下,
在第1截面中,取向差A满足以下述式(i)表示的条件,所述第1截面在从所述中间层的所述上部层侧的界面朝向基材侧至1μm为止的范围内,且与所述基材的所述下部层侧的界面平行,
在第2截面中,取向差B满足以下述式(ii)表示的条件,所述第2截面在从所述上部层的所述中间层侧的界面朝向其相反侧的界面至1μm为止的范围内,且与所述基材的所述下部层侧的界面平行,
RSA≧40 (i)
式(i)中,RSA为:在所述第1截面中,取向差A为0度以上且不足10度的粒子的截面积相对于取向差A为0度以上45度以下的粒子的截面积的比例,其单位为面积%,取向差A为所述第1截面的法线与所述中间层中的α型Al2O3层的粒子的(001)面的法线所成的角度,其单位为度,
RSB≧40 (ii)
式(ii)中,RSB为:在所述第2截面中,取向差B为0度以上且不足10度的粒子的截面积相对于取向差B为0度以上45度以下的粒子的截面积的比例,其单位为面积%,取向差B为所述第2截面的法线与所述上部层中的TiCNO层的粒子的(111)面的法线所成的角度,其单位为度。
2.如权利要求1所述的被覆切削工具,其中,
所述RSA为50面积%以上。
3.如权利要求1所述的被覆切削工具,其中,
所述RSB为50面积%以上。
4.如权利要求2所述的被覆切削工具,其中,
所述RSB为50面积%以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述上部层由TiCNO层形成,所述TiCNO层含有具有以下述式(1)表示的组成的化合物,
Ti(C1-x-yNxOy) (1)
式中,x表示N元素相对于C元素、N元素与O元素的总量的原子比,y表示O元素相对于C元素、N元素与O元素的总量的原子比,并满足0.15≦x≦0.65、0.01≦y≦0.20。
6.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述上部层的平均厚度为1.0μm以上6.0μm以下。
7.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述中间层的平均厚度为3.0μm以上15.0μm以下。
8.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述下部层的平均厚度为3.0μm以上15.0μm以下。
9.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
构成所述Ti化合物层的Ti化合物为选自由TiN、TiC、TiCN、TiCNO、TiON以及TiB2组成的群组中的至少一种。
10.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述基材为硬质合金、金属陶瓷、陶瓷中的任一种。
11.如权利要求1~4中任一项所述的被覆切削工具,其中,
所述基材为立方氮化硼烧结体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的