[发明专利]连接器件以及盘装置有效

专利信息
申请号: 202010045092.0 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN112562751B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 吉川纪夫 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘静;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 器件 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种连接器件,具备:

第1FPC单元,其具备第1柔性印制基板、第1支承体以及第1连接器,所述第1柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部和所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第1支承体安装于所述基体部,所述第1连接器实际装于所述基体部并支承于所述第1支承体;和

第2FPC单元,其具备第2柔性印制基板、第2支承体以及第2连接器,所述第2柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部与所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第2支承体安装于所述基体部,所述第2连接器实际装于所述基体部并支承于所述第2支承体,

所述第1连接器和所述第2连接器在同一平面上排列配置,

所述第1支承体具有能够与所述第2支承体接合的第1接合部、和能够容纳所述第2支承体的至少一部分的容纳空间部,

所述第2支承体具有能够供所述第1接合部接合的第2接合部,所述第2支承体在至少一部分配置于所述容纳空间部、且所述第1接合部接合于所述第2接合部的状态下保持于所述第1支承体。

2.根据权利要求1所述的连接器件,

所述第1支承体具有将所述第2支承体向所述第2连接器按压的第1按压部,所述第2支承体具有能够抵接于所述第1按压部的抵接部。

3.根据权利要求2所述的连接器件,

所述第1支承体具备本体和侧板,所述本体具有底面、与所述底面相对向的顶面以及与所述底面交叉的第1侧面,所述侧板具有在与所述底面交叉的方向上延伸的第2侧面,

所述第1接合部具有从所述侧板延伸出来的接合臂。

4.根据权利要求3所述的连接器件,

所述第1按压部具有从所述本体延伸出来并能够弹性变形的按压臂。

5.根据权利要求4所述的连接器件,

所述第1柔性印制基板的基体部固定于所述第1支承体的所述底面以及所述第2侧面,所述第1连接器经由所述基体部载置于所述底面。

6.根据权利要求5所述的连接器件,

所述第2支承体具备本体和侧板,所述本体具有底面以及与所述底面相对向的顶面,所述侧板具有与所述底面交叉的侧面,所述第2接合部具有形成于所述本体的接合凹部。

7.根据权利要求6所述的连接器件,

所述第2柔性印制基板的基体部固定于所述第2支承体的所述底面以及所述侧面,所述第2连接器经由所述基体部载置于所述底面,在将所述第2支承体保持于所述第1支承体的状态下,所述第1支承体的底面和所述第2支承体的底面位于在同一平面上排列的位置。

8.根据权利要求7所述的连接器件,

所述第2支承体的抵接部具有在所述本体的顶面形成的定位凹部。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的连接器件,

所述第1柔性印制基板的布线的长度与所述第2柔性印制基板的布线的长度相等。

10.一种盘装置,具备:

壳体;

多块磁盘,其配置在所述壳体内;

多个头致动器,其具有磁头,以能够转动的方式设置在所述壳体内;以及

权利要求1所述的连接器件,其设置在所述壳体内,连接于所述多个头致动器。

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