[发明专利]一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构

说明书

本发明公开了一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构，包括：凸轮主轴，驱动凸轮主轴转动的驱动电机；至少一个用于驱动包膜机构对载带包膜的凸轮，设置于所述凸轮主轴上；至少一个驱动载带传送裁切机构对载带裁切的凸轮，设置于所述凸轮主轴上。本发明提供了一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构，通过凸轮主轴机构实现对载带的自动化裁切及包膜，工作效率高、加工质量稳定、加工质量好，非常适合大规模自动化的现代化生产，有效降低人工成本工工人的工作强度。

技术领域

本发明涉及一种载带处理设备，特别是一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构。

背景技术

SMD载带接料定义：SMT表面贴装的电子元件多采用SMD编带封装，料盘卷状料，按照载带宽度分为：8mm、12mm、16mm、24mm、 32mm、44mm……72mm，其中8mm宽度占80％以上(手机等行业， 8mm载带占90％以上)。SMD载带放在贴片机上料架上，通过feeder，将载带内的电子元件送入贴片机内，贴片机吸嘴吸取载带内的电子元件进行贴装。当载带内的电子元件剩余数量达到设定值时，就需要作业员拿一卷新的载带接到旧的载带上，如此，贴片机就可以不停机一直工作下去，不会出现缺料停机。

目前，市面上所以SMT生产工艺中，载带接料都是通过人工完成。人工接料会有以下问题点：1，熟手培训周期长；2，熟练员工人员流动快；3，接料精度不高，通过feeder供料时报警率很高；4，导致SMT产线稼动率低。

总之，现有技术存在自动化程度低、工作效率低下、加工质量差等技术缺陷。

所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构，安装于SMD载带通用接料机上，用于驱动多个机构的协作工作。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构，其特征在于，包括：

凸轮主轴，驱动凸轮主轴转动的驱动电机；

多个凸轮，设置于所述凸轮主轴上；

多个所述凸轮包括，驱动包膜机构对载带包膜的凸轮，以及驱动载带传送裁切机构对载带裁切的凸轮。

优选地，驱动包膜机构对载带包膜的凸轮包括，推动包膜滑块滑动的凸轮，驱动包膜第一滑块上下运动的凸轮，以及对包膜第二滑块上下运动的凸轮。

优选地，驱动载带传送裁切机构的对载带裁切的凸轮包括，驱动上切刀滑块运动的凸轮和推动下切刀滑块运动的凸轮。

更优选地，驱动载带传送裁切机构的对载带裁切的凸轮包括有两组。

优选地，多个所述凸轮还包括，驱动载带传送裁切机构的盖板移动的凸轮。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种SMD载带通用接料机的凸轮主轴机构，通过凸轮主轴机构实现对载带的自动化裁切及包膜，工作效率高、加工质量稳定、加工质量好，非常适合大规模自动化的现代化生产，有效降低人工成本工工人的工作强度。

总之该种SMD载带通用接料机解决了现有技术存在的工作效率低、自动化程度低、加工质量差等技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明装配示意图；

图2是本发明另一角度的装配示意图；

图3是本发明中凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构的装配示意图；