[发明专利]花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种花焊盘堵塞区域识别方法，其特征在于，包括：

检测钻孔密集区域，包括：

将PCB设计文件中包括的多个花焊盘的钻孔放大至设定倍数，将所有钻孔放大至设定倍数之后，检测是否有多个钻孔连接在一起；若有多个钻孔连接在一起，则将这多个钻孔所在区域确定为一个钻孔密集区域；

在检测到PCB设计文件中的钻孔密集区域之后，将与该钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域；目标区域为一个空白区域，将其命名为临时层；

将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；

获取所述多个单元中至少一个单元作为目标单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，包括：

若目标单元与所述目标钻孔的距离小于或者等于设定阈值，则确定所述目标花焊盘堵塞；其中，所述目标单元为除目标花焊盘以外的花焊盘中多个单元中至少一个单元；

若所述目标单元与所述目标钻孔的距离大于设定阈值，则确定所述目标花焊盘未堵塞；

其中，所述目标花焊盘包括所述多个单元与所述目标钻孔；目标花焊盘为复制到临时层的钻孔密集区域中的任意一个花焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定所述目标花焊盘堵塞之后，还包括：

削开所述目标单元，以使所述目标花焊盘通路。

3.一种花焊盘堵塞区域识别装置，其特征在于，包括：

钻孔密集区域检测模块，用于检测钻孔密集区域；

所述钻孔密集区域检测模块，还具体用于通过将PCB设计文件中包括的多个花焊盘的钻孔放大至设定倍数，确定钻孔相连区域为所述钻孔密集区域；

分解模块，用于将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；

距离获取模块，用于获取所述多个单元中至少一个单元作为目标单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，所述目标花焊盘包括所述多个单元与所述目标钻孔；

所述装置用于执行如权利要求1所述的花焊盘堵塞区域识别方法。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

花焊盘复制模块，用于将与所述钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。

5.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-2中任一所述的花焊盘堵塞区域识别方法。

6.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-2中任一所述的花焊盘堵塞区域识别方法。