[发明专利]通信设备、物联网设备及通信方法在审
| 申请号: | 202010043545.6 | 申请日: | 2020-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN113131179A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 邓春光;欧阳小果 | 申请(专利权)人: | 钉钉控股(开曼)有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q21/00;H04M1/02;H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 柴艳波;刘戈 |
| 地址: | 开曼群岛大开曼岛西湾道802*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通信 设备 联网 方法 | ||
1.一种通信设备,其特征在于,包括:
金属外壳,其上设有非屏蔽区;
非屏蔽材质元件,显露于外;
至少两个天线,位于所述金属外壳与所述非屏蔽材质元件围合的内部空间内;
其中,所述至少两个天线中一部分天线的收发信号透过非屏蔽材质元件传播,另一部分天线的收发信号透过所述非屏蔽区传播。
2.根据权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述非屏蔽材质元件包括显示元件或触摸元件;
所述至少两个天线中一部分天线设置在所述显示元件或所述触摸元件的下方。
3.根据权利要求2所述的通信设备,其特征在于,所述显示元件包含显示区与非显示区;
所述至少两个天线中一部分天线设置在所述非显示区的下方。
4.根据权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述金属外壳上具有填充孔;
所述填充孔内填充有非屏蔽材料,以形成所述非屏蔽区;
所述至少两个天线中的另一部分天线的设置位置与所述填充孔对应。
5.根据权利要求3所述的通信设备,其特征在于,所述填充孔内填充有塑料,填充塑料的外表面上覆盖有非屏蔽遮盖层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的通信设备,其特征在于,还包括:
主控板,设置在所述金属外壳与所述非屏蔽材质元件围合的内部空间内;
所述至少两个天线均与所述主控板电性连接;
所述主控板将所述至少两个天线中的所述一部分天线与所述另一部分天线分隔在所述主控板的两侧。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的通信设备,其特征在于,所述至少两个天线包含主天线和副天线;
所述主天线的收发信号透过所述非屏蔽材质元件传播;
所述副天线的收发信号透过所述非屏蔽区传播。
8.根据权利要求7所述的通信设备,其特征在于,所述主天线为FPC天线;和/或所述副天线为FPC天线。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的通信设备,其特征在于,所述通信设备为:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、智能家电、智能音箱、智能前台设备、提供自组服务的设备或机器人。
10.一种通信设备,其特征在于,包括:
金属外壳,其上设有非屏蔽区;
非屏蔽材质元件,显露于外;
天线组件,包含多个天线,用于将待发射信号分成多路第一并行子信号,并通过所述多个天线发射;还通过所述多个天线接收多路第二并行子信号,并基于所述多路第二并行子信号得到欲接收信号;
其中,所述多个天线中一部分天线的收发信号透过所述非屏蔽材质元件传播,另一部分天线的收发信号透过所述非屏蔽区传播。
11.根据权利要求10所述的通信设备,其特征在于,所述天线组件为MIMO天线。
12.一种物联网设备,其特征在于,包括:
非屏蔽材质的交互单元,显露于外;
金属外壳,其上设有非屏蔽区;
至少两个天线,位于所述交互单元与所述金属外壳围合的内部空间内;
其中,所述至少两个天线中一部分天线的收发信号透过所述交互单元传播,另一部分天线的收发信号透过所述非屏蔽区传播。
13.根据权利要求12所述的物联网设备,其特征在于,所述交互单元包括:显示元件、控制面板或触摸显示元件。
14.根据权利要求12所述的物联网设备,其特征在于,
所述金属外壳上具有填充孔;
所述填充孔内填充有塑料,形成所述非屏蔽区。
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