[发明专利]一种壳体散热的电子设备在审
申请号: | 202010043487.7 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111083915A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 黄晓峰;涂志龙;刘飞 | 申请(专利权)人: | 常州恒创热管理有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 杨雪 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 壳体 散热 电子设备 | ||
本发明公开了一种壳体散热的电子设备,其包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇,散热壳体包括相变散热板,相变散热板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间形成有封闭腔体,第一基板朝远离第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面,多个散热片焊接在管路面上,第二基板远离第一基板的表面为平整表面,发热器件与平整表面相贴合,风扇设置在散热片上。本发明的壳体散热的电子设备,将散热片与管路面进行焊接,发热器件与平整表面充分接触,散热性能好,因散热壳体包括相变散热板,散热效果较好,从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去,发热器件就不易损坏。
技术领域
本发明涉及散热技术领域,特别地,涉及一种壳体散热的电子设备。
背景技术
随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展,器件性能和散热量不断增大,并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。
现有的电子设备,其包括壳体、相变散热板、焊接在相变散热板的散热片以及发热器件,其中,相变散热板一面为平面,另一面为具有管路且凹凸不平的管路面。为了便于焊接,在焊接散热片时,通常将散热片焊接至相变散热板的平面,如此,发热器件与管路面贴合,由于相变散热板的管路面不平整,导致发热器件与相变散热板的管路面不能充分接触,散热性能降低,同时,壳体一般由塑料或者一般的金属材质制成,散热效果不好,从而发热器件产生的热量堆积在壳体内散不出去,就会导致发热器件长期处于高温的状态下,因此,发热器件容易损坏。
发明内容
基于此,有必要提供一种散热效果好,发热器件不易损坏的壳体散热的电子设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种壳体散热的电子设备,所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇,所述散热壳体包括相变散热板,所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体,所述封闭腔体内充注有相变工质,所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面,所述多个散热片焊接在所述管路面上,所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面,所述发热器件与所述平整表面相贴合,所述风扇设置在所述散热片上。
进一步地,所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部,和连接在所述散热片底部的焊接部,所述连接部上开设有多个通孔。
进一步地,所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°,所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。
进一步地,所述壳体散热的电子设备还包括支架,所述支架与所述散热壳体连接,所述支架上开设有通槽,所述通槽与所述风扇相对应,所述通槽与所述通孔相连通。
进一步地,所述风扇包括机壳和风轮,所述机壳固定安装在所述支架上,所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。
进一步地,所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件,所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。
进一步地,所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。
进一步地,所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边,多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。
进一步地,所述壳体散热的电子设备还包括后盖,所述后盖与四个所述侧板相连接,且所述后盖与所述相变散热板相对设置。
本发明的有益效果是:本发明提供的壳体散热的电子设备,将散热片与管路面进行焊接,发热器件与平整表面充分接触,散热性能好,同时,因散热壳体包括相变散热板,散热效果较好,从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去,发热器件就不会长期处于高温的状态下,进而发热器件就不易损坏。
附图说明
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