[发明专利]一种微波组件回流焊装夹定位装置

说明书

本发明公开了一种微波组件回流焊装夹定位装置，微波组件包括壳体和电路板，该装夹定位装置包括基座、若干定位件、至少两个壳体压紧组件和电路板压块组件。每一定位件设于基座上，定位件用于定位壳体在基座上的相对位置；每一壳体压紧组件与基座连接，壳体压紧组件用于将壳体压紧在基座上；电路板压块组件与基座连接，用于将电路板压紧在壳体上。该微波组件回流焊装夹定位装置可以对微波组件方便、快捷、准确地进行装夹定位，解决了现有技术中没有适用于包括印制板或微带板、壳体和电子元器件的微波组件的回流焊装夹定位装置的技术问题。

技术领域

本发明属于宇航电子组件焊接装联过程中的装夹定位装置技术领域，尤其涉及一种微波组件回流焊装夹定位装置。

背景技术

宇航电子产品中的微波组件是有源相控阵天线的基础，是有源相控阵雷达的核心部件，微波组件的焊接质量一致性直接影响雷达的整机指标。有源相控阵雷达需由成百上千个微波组件组成。微波组件包括电路板、电子元器件和壳体，电路板可以是印制板或微带板等。而宇航电子产品为适应运载器和载荷的要求，对装联过程的要求非常高。即使是批量生产的产品同样如此，具体表现为高可靠性、高效率性、低废品率。

现有的回流焊装夹定位装置适用于在一块印制板或微带板上焊接电子元器件，能对该板进行简单的动作，例如将其进行翻转。

然而，本案所涉及的微波组件的焊接需要将附带各种电子元器件的印制板或微带板焊接在壳体上，现有技术没有适用的回流焊装夹定位装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波组件回流焊装夹定位装置，以解决现有技术中没有适用于上述微波组件的回流焊装夹定位装置的技术问题。

本发明的技术方案为：

一种微波组件回流焊装夹定位装置，所述微波组件包括壳体和电路板，该定位装夹装置包括基座、若干定位件、至少两个壳体压紧组件和电路板压块组件；

每一所述定位件设于所述基座上，所述定位件用于定位所述壳体在所述基座上的相对位置；

每一所述壳体压紧组件与所述基座连接，所述壳体压紧组件用于将所述壳体压紧在所述基座上；

所述电路板压块组件与所述基座连接，用于将所述电路板压紧在所述壳体上。

优选地，所述壳体上设有若干压槽，每一所述压槽形成一安装底脚，每一所述安装底脚上均设有第一定位孔；所述基座上设有若干与所述第一定位孔相对应的第二定位孔；所述定位件为与所述第二定位孔相对应的定位销，用于插入相对应的所述第一定位孔和所述第二定位孔。

优选地，所述壳体压紧组件包括滑块、弹簧片和螺杆；

所述基座上设有至少两个滑槽，所述滑槽的数量和所述壳体压紧组件的数量相同，所述滑槽与所述滑块相匹配，每一所述滑槽的底面均设有螺孔；

所述滑块上设有与所述螺孔相对应的第一贯穿孔；所述滑块上凸设有壳体压爪，所述壳体压爪与所述安装底脚一一对应，且所述壳体压爪设置于所述安装底脚上；

所述滑块的上表面设有与所述弹簧片相适应的弹簧片凹槽，且所述弹簧片设置于所述弹簧片凹槽内；所述弹簧片上设有与所述螺杆相对应的第二贯穿孔,且所述第二贯穿孔的形状和尺寸与所述第一贯穿孔的形状和尺寸相同；

所述螺杆的第一端依次穿设所述弹簧片上的第二贯穿孔和所述滑块上的第一贯穿孔并伸入所述螺孔，且所述螺杆的第一端与所述螺孔螺纹连接；所述螺杆上设有凸台，用于和所述弹簧片配合压紧所述滑块。

优选地，所述第一贯穿孔和第二贯穿孔均为腰形孔；所述滑块和所述弹簧片上的所述腰形孔相对于所述螺杆的行程长度大于等于所述壳体压爪凸伸出所述滑块的凸伸长度；

调整状态下，所述滑块和所述弹簧片分别通过所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔相对于所述螺杆滑动。