[发明专利]内衬及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种内衬及半导体加工设备，其中，内衬包括筒本体、环体、多个栅格梁；栅格梁设置在筒本体的下端，并分别与筒本体和环体相连接；相邻栅格梁之间的间隙，形成为供气体通过的气流通道，内衬还包括多个第一旋转组件、多个第二旋转组件、多个连接件，以及至少一个调节组件；多个栅格梁中，至少部分栅格梁为可调节栅格梁；调节组件通过连接件以及第二旋转组件，与可调节栅格梁相连接，用于将可调节栅格梁与竖直方向的夹角调节至预设角度；可调节栅格梁是指分别与第一旋转组件、第二旋转组件、连接件相连接的栅格梁。本发明提供的内衬及半导体加工设备，能够提高工艺气体分布的均匀性，从而提高工艺均匀性，改善工艺结果。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种内衬及半 导体加工设备。

背景技术

反应腔室作为工艺反应的载体，是刻蚀机的关键组成部分。侧 下抽腔室结构作为一种常见的反应腔室结构，由于其硬件结构的不对 称性，导致抽气时大部分气体直接从卡盘表面靠近泵口的区域被抽 走，而到达卡盘表面远离泵口的区域的气流较少。这就导致流场、静 压场和密度场的不均匀，而流场、静压场和密度场的均匀性，又与工 艺均匀性有密切关系。

目前，通常在腔室中设置如图1所示的内衬11，该内衬11的底 部设置有多个栅格12，相邻的栅格12之间形成栅格孔，这对改善流 场均匀性起到了一定的作用。但是，由于靠近泵口处受到泵的抽力较 大，远离泵口处受到泵的抽力较小，通过流体仿真分析，发现如图2 和图3所示，在衬底(Wafer)的表面，仍会出现气流在靠近泵口的 区域的流场、静压场和密度场大于远离泵的区域的流场、静压场和密 度场的现象，这就会使得衬底的均匀性较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了 一种内衬及半导体加工设备，其能够提高工艺气体分布的均匀性，从 而提高工艺均匀性，改善工艺结果。

为实现本发明的目的而提供一种内衬，包括筒本体、环体、多 个栅格梁；所述栅格梁设置在所述筒本体的下端，并分别与所述筒本 体和所述环体相连接；相邻所述栅格梁之间的间隙，形成为供气体通

所述内衬还包括多个第一旋转组件、多个第二旋转组件、多个 连接件，以及至少一个调节组件；

所述多个栅格梁中，至少部分所述栅格梁为可调节栅格梁；

所述调节组件通过所述连接件以及所述第二旋转组件，与所述 可调节栅格梁相连接，用于将所述可调节栅格梁与竖直方向的夹角调 节至预设角度；

所述可调节栅格梁是指分别与所述第一旋转组件、所述第二旋 转组件、所述连接件相连接的栅格梁。

优选的，所述第一旋转组件设置在所述筒本体上，且与所述可 调节栅格梁的第一端部连接；

所述第二旋转组件通过所述连接件与所述环体相连接，且与所 述可调节栅格梁的第二端部连接。

优选的，所述连接件为螺旋状的管线；

所述连接件一端连接所述环体，另一端线绕在所述第二旋转组 件的外表面上。

优选的，所述连接件为压电体，与所述调节组件电连接；

所述压电体通过接收所述调节组件所施加的电压，产生形变， 以带动第二旋转组件转动，且带动所述可调节栅格梁转动。

优选的，所述栅格梁水平排布，所述可调节栅格梁与竖直方向 的夹角随着所述可调节栅格梁的转动发生线性变化。

优选的，所述栅格梁与所述筒本体的一横截面呈预设夹角的倾 斜排布，所述可调节栅格梁与竖直方向的夹角随着所述可调节栅格梁 的转动发生非线性变化。

优选的，所述预设角度的取值范围为0°-90°。

优选的，所述预设夹角的取值范围为10°-30°。