[发明专利]一种用于移动终端的双极化毫米波介质谐振器天线有效
| 申请号： | 202010042003.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111244604B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李慧;程一博;郭磊;刘琦 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 移动 终端 极化 毫米波 介质 谐振器 天线 | ||
1.一种用于移动终端的双极化毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述的双极化毫米波介质谐振器天线包括均为矩形且依次贴合的上层金属（1）、上介质基板（3）、中间层金属（6）和下介质基板（9）；所述的上介质基板（3）上设置金属柱（4）和空气柱（5）；所述的空气柱（5）为圆柱形镂空体，以圆周阵列的形式分布在上介质基板（3）上；所述的金属柱（4）为圆柱形金属体，以圆周阵列的形式分布在上介质基板（3）上，且金属柱（4）与空气柱（5）的圆周阵列同心，金属柱（4）位于空气柱（5）外侧；
所述的上层金属（1）上开有圆形开口（2），圆形开口（2）的边缘位于金属柱（4）和空气柱（5）之间；
所述的中间层金属（6）上开有矩形开口a（7）和矩形开口b（8），用于为双极化毫米波介质谐振器天线提供耦合馈电；矩形开口a（7）和矩形开口b（8）相互垂直但不相交；
所述的下介质基板（9）下表面覆有微带馈线a（10）和微带馈线b（11）；微带馈线a（10）的起始端位于下介质基板（9）的侧边，末端与矩形开口a（7）垂直交叉；微带馈线b（11）起始端位于下介质基板（9）的侧边，末端与矩形开口b（8）垂直交叉。
2.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的双极化毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述的双极化毫米波介质谐振器天线应用于手机终端时，将双极化毫米波介质谐振器天线作为天线单元，形成1×4相控阵天线，并将其集成于手机边框。
3.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的双极化毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述的上介质基板（3）的材料采用介电常数为10.8、损耗正切角为0.0027的RogersRO3210材料。
4.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的双极化毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述的下介质基板（9）的材料采用介电常数为2.2、损耗正切角为0.0009的RogersRT5880材料。
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