[发明专利]一种金箔产品厚度的测量方法

说明书

本发明公开了一种金箔产品厚度的测量方法，采用电感耦合等离子发射光谱仪依据QB/T 1734和GB/T 21198.6的测量方法对金箔产品进行成分测定，根据各组成元素的百分含量和密度，计算出金箔的综合密度。同时使用游标卡尺准确测量金箔的长度和宽度，使用精密天平称量金箔质量，最后根据金箔的质量、长度和宽度以及金箔综合密度，从而计算出金箔产品的准确厚度。

技术领域

本发明贵金属测量领域，具体涉及一种金箔产品厚度的测量方法。

背景技术

金箔最大的特点就是薄如蝉翼，所以金箔的厚度是该产品的一项重要技术指标，但金箔产品厚度一般在0.1微米左右，很难直接测量其厚度。QB/T 1734-2008《金箔》产品标准中对其厚度的测量引用了QB/T 1135《首饰金、银覆盖层厚度的测定X射线荧光光谱法》和QB/T 1133《首饰金覆盖层厚度的测定方法化学法》两种方法。其中QB/T 1135是通过采用X射线荧光能谱仪测量金元素的特征谱线强度，然后根据一系列标准样品拟合而成的校准曲线求得金箔厚度，而QB/T 1133是通过化学方法先测得金元素质量，再根据金箔面积算出其厚度。

不管是QB/T 1135这种无损方法还是QB/T 1133化学破坏方法，目前所使用的这两种测量金箔厚度的方法，所测得的最终结果都是纯金层的厚度，并不是金箔的产品厚度。金箔根据其金含量可以分为99金箔(金含量为99％)、98金箔(金含量为98％)、96金箔(金含量为96％)、92金箔(金含量为92％)、77金箔(金含量为77％)和74金箔(金含量为74％)等。金箔金含量越低，这两种方法所测得的厚度与金箔产品实际厚度的误差就越大。而目前市场上广大金箔厂家和消费者更关心的是金箔的产品的厚度而不是金箔纯金层的厚度，广大金箔生产厂家对产品厚度的控制也都是基于经验，缺乏精密的测量方法。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种金箔产品厚度的测量方法，能够精确测量出金箔的产品厚度。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案的包括以下内容：

一种金箔产品厚度的测量方法，包括以下步骤：

(1)使用游标卡尺测量n张金箔产品的平均长度L₁和平均宽度L₂，并使用精密天平测得这n张金箔的质量为G；

(2)根据QB/T 1734和GB/T 21198.6的测定方法对金箔产品进行成分测定，测得这n张金箔产品的主要组成成分及其百分含量分别是Au：m％、Ag：w％、Cu：p％及Fe：q％；

(3)计算这n张金箔产品的综合密度ρ_金箔，

(4)根据以下计算公式得出金箔产品的厚度h，

优选的是，所述步骤(2)中采用电感耦合等离子发射光谱仪对金箔产品进行测定分析。

相对于现有技术，本发明的有益效果是；本发明可以实现对各种尺寸、各种金含量的金箔进行精确的产品厚度测量，而不仅仅是对金箔产品纯金层的厚度测量，更符合厂家和消费者的需求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的具体内容做进一步说明。

实施例1：

取某厂家七四金箔试样10张，使用精密天平称重质量G为0.2137g，使用游标卡尺测量金箔长宽，10张金箔试样的平均长度L₁为109.5mm，平均宽度L₂为109.5mm。

依据QB/T 1734和GB/T 21198.6的测量方法对金箔试样进行成分测定，具体步骤如下：