[发明专利]引线架、封装以及发光装置

说明书

本发明提供一种引线架、封装以及发光装置。引线架(3)具备：第一电极(31)和第二电极(32)、两个悬挂引线(35)、外框(30)，通过与支承第一电极(31)和第二电极(32)的支承部件(2)组合，形成具有用于安装发光元件的第一凹部(11)的箱形封装，第一电极(31)和第二电极(32)的下面的至少一部分、悬挂引线(35)的下面的至少一部分、支承部件(2)的预定形成区域的下面的至少一部分以成为同一平面的方式形成。第一电极(31)和第二电极(32)的下面侧的边缘的角部(31e)的曲率半径比上面侧的边缘的角部(31d)的曲率半径大，悬挂引线(35)的上面侧的边缘的角部(35d)的曲率半径比下面侧的边缘的角部(35e)的曲率半径大。

本申请是申请日为2016年8月2日、申请号为201610624376.9、发明名称为“引线架、封装及发光装置、以及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及引线架、封装及发光装置。

背景技术

目前，已知有具有悬挂引线的引线架、使用该引线架的封装以及在该封装内安装有半导体发光元件的发光装置(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

封装通过对在外框上连接有多组电极及悬挂引线的引线架进行树脂模塑等而形成。电极被由树脂构成的支承部件支承，并且，支承部件在侧面由与引线架的外框相连的多个悬挂引线支承，在将电极从外框切断时封装不离散而构成。由此，形成由悬挂引线将多个封装与外框相连的封装集合体。

另外，通过将封装向相对于引线架的外框面垂直的方向推出而使支承部件和悬挂引线分离，能够将各个封装从集合体卸下。

专利文献1：(日本)特开2012－28699号公报

专利文献2：(日本)实用新型注册第3168024号公报

如专利文献1所记载地，引线架通过例如对钣金进行冲裁加工或蚀刻加工而制造。特别是，冲裁加工是批量生产性优良的方法，但具有冲裁加工机的冲头侧的钣金面成为边缘塌边而带圆角的“光面”，模具侧的钣金面成为易在边缘产生毛刺的“毛面”之类的性质。

当以引线架的毛面从支承部件露出的方式相对于支承部件朝向外侧配置引线架而形成封装时，就成为由于在电极部的毛面的边缘产生的毛刺而使其他部件损坏、或在安装时浮动的原因。为了避免该情况，以毛面的边缘被支承部件覆盖的方式配置引线架。因此，引线架的光面以相对于支承部件朝向外侧的方式配置。

此时，形成于引线架的悬挂引线也以光面相对于支承部件朝向外侧的方式配置。悬挂引线以前端部分咬入支承部件的侧面的方式设置，且在将封装单片化时分离。

在此，参照图11A及图11B对由现有制造方法制造的封装进行说明。图11A是表示由悬挂引线支承的现有封装的构成的剖面图。图11B是表示从悬挂引线分离的现有封装的构成的剖面图。

现有的封装1001为了得到良好的安装性，以不在安装面即下面1012出现电极1031的毛刺的方式且以引线架1003的毛面成为上面的方式配置，支承电极1031的支承部件1002有树脂模塑形成。根据现有的冲裁加工，引线架1003的电极1031或悬挂引线1035等部件通过从同一面侧进行冲孔而形成。因此，悬挂引线1035也以毛面为上面即光面为下面的方式形成。

当支承部件1002由树脂模塑形成时，悬挂引线1035的前端部分1351就以咬入支承部件1002的外侧面1021b、1021d的方式设置。此时，由于悬挂引线1035的光面即下面侧的角部1035e带有圆角，故而树脂会进入树脂模塑的下模具的平坦的上面和该圆角部分即塌边部之间。由此，在与引线架1003相连的状态下，由电极1031的下面1031b和支承部件2的下面1021e构成的封装1001的下面1012形成为平坦面。