[发明专利]一种晶体表面缺陷的双面红外热像检测系统

权利要求书

1.一种晶体表面缺陷的双面红外热像检测系统，其特征在于：

包括左固定座(1)、右固定座(2)、SiC单晶片(3)、PC(41)、电源(42)、第一信号发生器(51)、第一感应加热器(61)、第一感应加热线圈(71)、第一热像仪(81)、第二信号发生器(52)、第二感应加热器(62)、第二感应加热线圈(72)、第二热像仪(82)；

SiC单晶片(3)是厚度在5-20mm之间的长方体薄片，所述SiC单晶片(3)的左侧放置在左固定座(1)上的左凹槽(15)内，SiC单晶片(3)的右侧放置在右固定座(2)上的右凹槽(25)内；

所述第一热像仪(81)、第一感应加热线圈(71)、SiC单晶片(3)、第二感应加热器(62)、第二热像仪(82)从前到后依次放置，且第一感应加热线圈(71)、SiC单晶片(3)、第二感应加热器(62)三者所处的平面相互平行，第一热像仪(81)和第二热像仪(82)均垂直于前述三者所处的平面设置，且第一热像仪(81)和第二热像仪(82)的镜头均大约对准SiC单晶片(3)的中心点处；

所述左固定座(1)由左底座(11)、左凹部(12)和左卡部(13)组成，左底座(11)为长方体状，且其上表面有一个前后开设的用于左凹部(12)下端塞入固定的左底座槽(111)，左凹部(12)整体是长方体，右上端设有一向左凹入的左凹槽(121)以使得左凹部(12)俯视呈凹口向右的“凹”字形，左卡部(13)从前面或后面看去呈倒“U”形，且其右侧中间的位置有一个左缺失部(131)，左凹部(12)的左侧到左凹槽(121)的左侧的距离，恰与左卡部(13)的内侧宽度相同，左卡部(13)从上方扣在左凹部(12)的上方使得左固定座(1)右侧形成左凹槽(15)；

所述右固定座(2)由右底座(21)、右凹部(22)和右卡部(23)组成，右底座(21)为长方体状，且其上表面有一个前后开设的用于右凹部(22)下端塞入固定的右底座槽(211)，右凹部(22)整体是长方体，左上端设有一向右凹入的右凹槽(221)以使得右凹部(22)俯视呈凹口向左的“凹”字形，右卡部(13)从前面或后面看去呈倒“U”形，且其左侧中间的位置有一个右缺失部(231)，右凹部(22)的右侧到右凹槽(221)的左侧的距离，恰与右卡部(23)的内侧宽度相同，右卡部(23)从上方扣在右凹部(22)的上方使得右固定座(2)左侧形成右凹槽(25)；

所述PC(41)上具备热像检测软件，电源(42)给PC(41)、第一信号发生器(51)、第一感应加热器(61)、第一热像仪(81)、第二信号发生器(52)、第二感应加热器(62)、第二热像仪(82)均单独供电；所述第一信号发生器(51)和第二信号发生器(52)的控制输入端口均连接至PC并从热像检测软件处接收控制信号，第一信号发生器(51)的输出端接入第一感应加热器(61)的输入端，第二信号发生器(52)的输出端接入第二感应加热器(62)的输入端；第一感应加热线圈(71)的两端接入第一感应加热器(61)的两个输出端，第二感应加热线圈(72)的两端接入第二感应加热器(62)的两个输出端；

所述第一感应加热线圈(71)和第二感应加热线圈(72)均为2-4匝绕线的电磁激励线圈，且圈部大体呈正方形且四角处呈圆角状，第一热像仪(81)的镜头从第一感应加热线圈(71)的圈内可获得SiC单晶片(3)前面表面至少90％的面积的视野，第二热像仪(82)的镜头从第二感应加热线圈(72)的圈内可获得SiC单晶片(3)后面表面至少90％的面积的视野。