[发明专利]微细同轴插座的制作方法

说明书

本发明涉及一种微细同轴插座的制作方法,包括如下步骤:选取若干金属导体母体片层并将母体片层加工到厚度为0.2～0.4mm；将加工好的母体片层粘合并固化并利用机械固定夹具固定并锁紧加工若干孔穴；将多片母体片层分解开；在母体片层的表层印制树脂；将母体片层一层一层固定在一起，并采用精密加工技术加工出针孔；在组合母体上下层印制绝缘树脂并固化，并将绝缘树脂的厚度加工到0.02～0.06mm，制造相关插座的盖板，并组合金属导体组装完成微细同轴插座的制作。本发明利用层片结构，将传统的穿孔灌胶工艺改成平面印制工艺，使得针孔间距可以降低到0.35mm及以下。

技术领域

本发明涉及测试插座领域，具体涉及一种微细同轴插座的制作方法。

背景技术

随着客户的芯片的Pitch越来越小，同轴插座上的针孔直径越来越小，传统的先打孔后灌胶再二次加工成型孔腔的方法比较难以实现。传统工艺的同轴插座制备方法基本满足芯片间距在0.65mm以上，大约比较勉强能够满足层数不是很多的芯片间距在0.4mm的情况。但是随着智能手机的兴起，这就驱使芯片的间距越来越小，达到了最小0.35mm，在0.35mm芯片间距的情况下灌胶工艺面临极大的挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微细同轴插座的制作方法，用以解决现有技术中的传统的灌胶工艺不能满足越来越小的芯片间距的问题。

本发明提供了一种微细同轴插座的制作方法,包括如下步骤:

(1)选取若干金属导体母体片层；

(2)按照设计需求使用精密加工技术将母体片层加工到厚度为0.2～0.4mm；

(3)利用粘合剂将加工好的母体片层粘合并固化，形成多层片层结合体；

(4)将固化后的多层片层结合体，利用机械固定夹具固定并锁紧；

(5)在多层片层结合体上按照芯片对应的IO的图形加工若干孔穴；

(6)松开多层片层结合体上的机械固定夹具，并用溶剂溶解分解多层片层结合体内的粘合剂，将多片母体片层分解开；

(7)在母体片层的孔穴处印制介电常数为2.0～4.0的树脂；

(8)在每片母体片层上印制树脂完成后，将母体片层一层一层固定在一起，形成组合母体；

(9)在组合母体上，采用精密加工技术加工出40～60欧姆匹配的针孔；

(10)在组合母体上下层印制绝缘树脂并固化，并利用精密加工技术将绝缘树脂的厚度加工到0.02～0.06mm，使得组合母体上下表面和测试板芯片绝缘并隔离，制得插座；

(11)重复步骤(1)～(10)，并分别制造相关插座的盖板，并组合金属导体组装完成微细同轴插座的制作。

进一步的,所述步骤(3)中的粘结剂为水溶性胶水。

进一步的,所述步骤(7)中的在母体片层的表层印制介电常数为2.0～4.0的树脂，具体为：采用印刷方法在母体片层的表层印制树脂，其中，所述树脂为环氧树脂。

进一步的,所述步骤(8)中将母体片层一层一层固定在一起，具体为：利用机械结构锁定或分层高温固化粘结。

进一步的,所述步骤(11)中金属导体为弹簧探针。

采用上述本发明技术方案的有益效果是：

本发明利用层片结构，将传统的穿孔灌胶工艺改成平面印制工艺，使得针孔间距可以降低到0.35mm及以下。

附图说明

图1为本发明机械固定多层片层结合体爆炸图；

图2为本发明印制环氧树脂的母体片层截面图；