[发明专利]电缆及其制造方法

说明书

本发明提供一种电缆及其制造方法，该电缆具有由镀覆层形成的屏蔽与被覆该屏蔽周围的绝缘体的密合性高、且容易进行末端处理的结构。本发明的一个方式提供的电缆具备：线状的导体、被覆导体周围的第1绝缘体、由被覆第1绝缘体表面的镀覆层形成的屏蔽、以及被覆屏蔽表面的第2绝缘体，所述电缆在至少一个端部具有在末端处理时除去第2绝缘体而使屏蔽露出的屏蔽露出部，屏蔽露出部中的屏蔽与第2绝缘体的密合性比其它部分中的屏蔽与第2绝缘体的密合性低，或者屏蔽露出部中的屏蔽没有被第2绝缘体所被覆。

技术领域

本发明涉及电缆及其制造方法。

背景技术

以往，已知通过镀覆处理来形成屏蔽的电缆(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载了一种电缆，其具备一对信号线，被覆信号线的周围的绝缘体层，被覆绝缘体层的作为屏蔽的镀覆层，以及被覆镀覆层的周围的外侧绝缘层。

以往，一般而言，采用将层叠了铜箔和绝缘膜的带进行缠绕而形成屏蔽的方法。根据该方法，铜箔作为屏蔽起作用，绝缘膜作为被覆屏蔽的绝缘体起作用，因此可以同时形成屏蔽和绝缘体。然而，将该带缠绕而形成屏蔽的方法操作性差，具有与作为缠绕对象的绝缘体之间易于产生空隙这样的问题。

在通过镀覆处理来形成屏蔽的情况下，能够消除这样将带进行缠绕的方法所存在的问题，但需要将被覆镀覆层周围的外侧绝缘体利用与屏蔽不同的工序来形成。作为外侧绝缘层的形成方法，专利文献1中记载了使用绝缘带、层压带的方法、将绝缘体进行喷涂的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6245402号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在将由镀覆层形成的屏蔽用绝缘体进行被覆的情况下，需要提高屏蔽与绝缘体的密合性，另一方面，如果提高屏蔽与绝缘体的密合性，则在电缆的末端处理时，除去绝缘体而使屏蔽露出变得困难。

因此，本发明的目的在于提供具有由镀覆层形成的屏蔽与被覆该屏蔽周围的绝缘体的密合性高、且容易进行末端处理的结构的电缆及其制造方法。

用于解决课题的方法

本发明中，以解决上述课题为目的，提供一种电缆，其具备：线状的导体、被覆上述导体的周围的第1绝缘体、被覆上述绝缘体的表面的由镀覆层形成的屏蔽、以及被覆上述屏蔽的表面的第2绝缘体，所述电缆在至少一个端部具有末端处理时除去第2绝缘体而使上述屏蔽露出的屏蔽露出部，上述屏蔽露出部中的上述屏蔽与上述第2绝缘体的密合性比其它部分中的上述屏蔽与上述第2绝缘体的密合性低，或者上述屏蔽露出部中的上述屏蔽没有被上述第2绝缘体所被覆。

发明的效果

根据本发明，能够提供具有由镀覆层形成的屏蔽与被覆该屏蔽周围的绝缘体的密合性高、且容易进行末端处理的结构的电缆及其制造方法。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的电缆的立体图。

图2是为了末端处理时将接地线与屏蔽进行焊接等而将端部的第2绝缘体除去并使屏蔽露出的电缆的立体图。

图3是表示分割前的电缆的屏蔽露出部的位置和切断位置的概念图。

符号说明

1、2：电缆，10：导体，11：第1绝缘体，12：屏蔽，13：第2绝缘体。

具体实施方式

(线状构件的结构)