[发明专利]一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线有效
| 申请号： | 202010037718.3 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111224228B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王丽黎;张智欢;刘庆 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 均匀 表面 结构 阶梯 孔径 耦合 宽带 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线，其特征在于：包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b，且介质板a和介质板b之间存在空气腔；
介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a；介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b；介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径，共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合；
所述介质板b的底面中心处设有馈电微带线，馈电微带线的起始端与介质板b的边缘对齐，馈电微带线末端的相对两侧分别对称设有阶梯型耦合孔径，馈电微带线的相对两侧分别设有共地面，馈电微带线与共地面之间存在间隙，馈电微带线、共地面及间隙共同构成共面波导；
所述阶梯型耦合孔径包括三台阶梯，朝着馈电微带线的方向，阶梯高度依次减小；
所述介质板a和介质板b之间通过塑料螺丝连接。
2.根据权利要求1所述的一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线，其特征在于：所述介质板a的材料为Rogers RO4003C。
3.根据权利要求1所述的一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线，其特征在于：所述介质板b的材料为F4b-2。
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