[发明专利]一种缓解预聚塔结垢的方法在审
| 申请号: | 202010036781.5 | 申请日: | 2020-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN111235656A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 黄文国;陈敏;夏湘 | 申请(专利权)人: | 长乐力恒锦纶科技有限公司 |
| 主分类号: | D01F1/10 | 分类号: | D01F1/10;D01F6/90;C08G69/16 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 王美花 |
| 地址: | 350218 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 缓解 预聚塔 结垢 方法 | ||
1.一种缓解预聚塔结垢的方法,包括原料调配、预聚合反应、终聚合反应、切粒、萃取、干燥,所述原料调配包括二氧化钛调配液的制备,其特征在于:所述二氧化钛调配液采用的二氧化钛消光剂为改性二氧化钛,其结构包括二氧化钛粒子以及包覆在二氧化钛粒子外的复合层,所述复合层由内到外依次包括无机硅化合物层、金属化合物层和有机聚合物包覆层。
2.根据权利要求1所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述金属化合物层由内到外依次包括锰离子层和氧化铝层。
3.根据权利要求2所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述锰离子层为硫酸锰层。
4.根据权利要求1所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述无机硅化合物层为二氧化硅层。
5.根据权利要求1所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述有机聚合物包覆层为有机硅氧烷聚合物层。
6.根据权利要求5所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述有机硅氧烷聚合物层为乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]矽烷聚合物层或乙烯基三丁酮肟基矽烷聚合物层。
7.根据权利要求1所述的缓解预聚塔结垢的方法,其特征在于:所述有机聚合物包覆层呈球体网状结构包覆在颗粒表面。
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