[发明专利]预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件有效
申请号: | 202010033837.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111081802B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘洪明;覃冬梅;蒋世用 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预交 联光伏 组件 制造 工艺 | ||
本发明公开了一种预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件,所述预交联光伏组件的制造工艺,包括以下步骤:S10:将有色EVA膜与透明EVA膜复合形成复合封装胶膜层;S20:根据电池片分布位置,在所述复合封装胶膜层上对应划分非电池片覆盖区域和电池片覆盖区域;S30:对所述复合封装胶膜层上的非电池片覆盖区域进行预交联。本发明的预交联光伏组件的制造工艺,通过对复合封装胶膜层中非电池片覆盖区域进行预交联,减少该部分胶膜在层压时的流动性,避免了电池片表面受有色胶膜遮挡导致的组件功率下降问题,从而有效保障光伏组件输出功率。
技术领域
本发明涉及光伏发电技术领域,具体涉及一种预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件。
背景技术
EVA即乙烯-醋酸乙烯酯是光伏组件最常用的热熔封装材料,现有技术中作为热熔封装胶的EVA通常是未经过交联的膜状,以白色、黑色、彩色等有色EVA与透明EVA搭配分别作为光伏组件的背、前层封装胶膜受广泛应用。
未经过交联的EVA膜,内部分子是线性分子,受热时变软延伸,遇冷时变硬收缩,遇到高温会熔融流动、发生交联反应。因此,在受热熔融过程中,尺寸稳定性差、流动性强,当有色EVA与透明EVA作为光伏组件的背、前层封装胶膜同时使用时,有色EVA受热流动、受挤压,易流溢至电池片表面对入射光进行遮挡,影响光伏组件输出功率。
发明内容
本发明公开了一种预交联光伏组件的制造工艺及光伏组件,解决了有色EVA流溢至电池片表面的问题。
根据本发明的一个方面,公开了一种预交联光伏组件的制造工艺,包括以下步骤:S10:将有色EVA膜与透明EVA膜复合形成复合封装胶膜层;S20:根据电池片分布位置,在所述复合封装胶膜层上对应划分非电池片覆盖区域和电池片覆盖区域;S30:对所述复合封装胶膜层上的非电池片覆盖区域进行预交联。
进一步地,所述步骤S10还包括以下步骤:S11:在所述透明EVA膜上开设容置槽,所述容置槽的形状设置为与所述有色EVA膜的形状相匹配;S12:将所述有色EVA膜粘结在所述容置槽内,使所述有色EVA膜嵌设在所述透明EVA膜上。
进一步地,所述有色EVA膜的厚度与在所述容置槽的深度相等,所述有色EVA膜的外表面与所述透明EVA膜位于所述容置槽一侧的表面齐平。
进一步地,所述步骤S20还包括以下步骤:S21:根据电池片分布位置,将所述有色EVA膜上设置电池片的部分划分为所述电池片覆盖区域,将所述有色EVA膜上未设置电池片的部分划分为所述非电池片覆盖区域。
进一步地,所述步骤S20还包括以下步骤:S22:在所述电池片覆盖区域上覆盖防辐射掩模。
进一步地,所述步骤S30包括:通过射线源对所述复合封装胶膜层上的非电池片覆盖区域进行辐射预交联,所述射线源产生的射线包括:α射线、β射线、γ射线或紫外线中的任一种。
进一步地,所述射线源的射线强度范围为0.3~5MeV,辐射剂量为范围3~50KGY。
进一步地,在所述步骤S30之后还包括以下步骤:将前板材料、普通封装层、电池片层、预交联后的复合封装胶膜层、背板材料依次叠放,层压成型。
进一步地,所述步骤S30包括:通过对所述复合封装胶膜层上的非电池片覆盖区域进行加热预交联。
根据本发明的第二个方面,公开了一种光伏组件,通过上述的制造工艺制得。
本发明的预交联光伏组件的制造工艺,通过对复合封装胶膜层中非电池片覆盖区域进行预交联,预交联后EVA膜的线性分子变为三维网状结构,结构较为稳定。且交联反应过程不可逆,已交联部分受热不易流动,复合封装胶膜表面部分区域进行一定程度交联可提高其尺寸稳定性,减少该部分胶膜在层压时的流动性,在层压时,有色胶膜不会流溢至电池片表面,避免了电池片表面受有色胶膜遮挡导致的组件功率下降问题,从而有效保障光伏组件输出功率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的