[发明专利]慢波匹配电路、金丝键合慢波匹配结构及其仿真设计方法

说明书

本发明公开一种微波电路中的慢波匹配电路，包括：曲折线，其包括第一端和第二端；第一枝节，其设置于从曲折线的第一端向曲折线的第二端方向的一侧位置，其与曲折线的第一端电气连接；第二枝节，其设置于从曲折线的第一端向曲折线的第二端方向的另一侧位置，其与曲折线的第一端电气连接；第一、二枝节、曲折线共面。它采用曲折线和枝节的慢波匹配电路，实现小型化的匹配结构。本发明还公开金丝键合慢波匹配结构及其仿真设计、设计制作方法，其能根据需要匹配的阻抗和相位进行灵活的设计。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，特别涉及微波电路中的慢波匹配电路、金丝键合慢波匹配结构及其仿真设计方法。

背景技术

金丝键合广泛应用于微波毫米波系统集成封装中，采用高纯度的金丝将芯片和微带引线连接起来。由于采用的双金丝走线会产生感性互耦，引起微波传输电路发生感性失配，微波信号的传输效率就会降低。因此为了抵消电感效应使微波电路能够匹配传输，传统的解决方法是在微带线至金丝键合端之间加入高低阻抗线（一种由一段等效为电感的高阻抗微带线和一段等效为电容的低阻抗微带线串联组成的结构）微带匹配结构，减小金丝键合线引起的电感效应。但传统的匹配方式采用的高低阻抗线匹配结构长度较长，且没有高效地利用版面空余面积，致使相关微波通信设备的尺寸较大。

申请号为201910261574.7的中国发明专利（公布号为CN 109935949 A）中，利用了垂直通孔和高低阻抗线匹配金丝键合线，该结构尺寸因采用直线走线形式而导致匹配结构长度较长。

可见，传统的金丝键合匹配结构采用传统的高低阻抗线设计匹配电路，这种结构长度较长，致使相关微波通信设备的尺寸较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波电路中的慢波匹配电路、金丝键合慢波匹配结构及其设计、设计制作方法。本发明采用曲折线和枝节慢结构设计能显著减小慢波匹配电路的长度，实现慢波匹配电路、金丝键合慢波匹配结构小型化设计，解决了目前微波电路或器件面临的设计难题。

本发明用于实现上述目的的技术方案如下：

一种微波电路中的慢波匹配电路，包括：

曲折线，其包括第一端和第二端；

第一枝节，其设置于从曲折线的第一端向曲折线的第二端方向的一侧位置，其与曲折线的第一端电气连接；

第二枝节，其设置于从曲折线的第一端向曲折线的第二端方向的另一侧位置，其与曲折线的第一端电气连接；

其中，第一、二枝节、曲折线共面。

所述第一、二枝节以曲折线的轴线为轴呈轴对称布置。

一种微波电路中金丝键合慢波匹配结构，包括：

介质基板，其包括第一传输层及接地信号层；

所述微波电路中的慢波匹配电路，其设置于第一传输层；

第一微带线，其设置于第一传输层，其与曲折线的第一端电气连接；

第二微带线，其设置于第一传输层；

金丝键合线，其一端与第二微带线电气连接，其另一端与曲折线的第二端电气连接。

一种微波电路中金丝键合慢波匹配结构，包括：

介质基板，其包括第一传输层、接地信号层及设置于第一传输层和接地信号层之间的第二传输层；

所述微波电路中的慢波匹配电路，其设置于第二传输层，其还包括第一过孔、第二过孔；第一过孔位于第一、二传输层之间，其一端与曲折线的第一端电气连接；第二过孔位于第一、二传输层之间，其一端与曲折线的第二端电气连接；

第一微带线，其设置于第一传输层，其与第一过孔另一端电气连接；