[发明专利]一种整机柜服务器的铜排供电可靠性连接检测电路与方法

权利要求书

1.一种整机柜服务器的铜排供电可靠性连接检测电路，其特征在于，所述电路结构如下：

节点服务器通过电源连接器电连接至整机柜供电铜排1和供电铜排2；

供电铜排1、2分别电连接一个惰性金属探针，探针通过线缆电连接到铜排，另一端电连接到节点服务器的铜挡；

探针与服务器的接触点以及电源连接器与节点服务器的接触点位置处的铜挡组成一组差分对，连接到差分ADC芯片的输入通道，通过ADC芯片采集电源连接器的接触压降；

所述差分ADC芯片电连接有BMC。

2.根据权利要求1所述的一种整机柜服务器的铜排供电可靠性连接检测电路，其特征在于，所述电源连接器的接触压降为探针与服务器的接触点位置处的电压与电源连接器与节点服务器的接触点位置处的电压的差。

3.根据权利要求1所述的一种整机柜服务器的铜排供电可靠性连接检测电路，其特征在于，所述BMC芯片通过SPI接口与差分ADC芯片进行通信，BMC还电连接有EEPROM存储。

4.根据权利要求1所述的一种整机柜服务器的铜排供电可靠性连接检测电路，其特征在于，所述差分ADC芯片为AD7380。

5.一种利用权利要求1所述的检测电路进行整机柜服务器的铜排供电可靠性连接的检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、利用差分ADC采集探针与服务器的接触点以及电源连接器与节点服务器的接触点位置处的电压压降，计算实际接触电阻阻值；

S2、通过同型号供电铜排和电源连接器搭建测试环境，利用实验室测试获取标准接触电阻阻值；

S3、比对实际接触电阻阻值与标准接触电阻阻值，根据比对结果判定电源连接器的接触状态。

6.根据权利要求5所述的整机柜服务器的铜排供电可靠性连接的检测方法，其特征在于，所述接触电阻阻值的计算通过BMC芯片完成，BMC芯片每隔100ms执行一次接触电阻的计算。

7.根据权利要求5所述的整机柜服务器的铜排供电可靠性连接的检测方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：

将计算出的接触电阻值R₁与标准电阻值R_ref进行除法运算：

n＝R₁/R_ref

当n＝2时，判定触点接触正常且状态优秀；

当2n＝5时，判定触点接触正常且状态良好；

当5n＝10时，判定触点接触正常且状态差；

当n10时，判定触点接触异常。

8.根据权利要求7所述的整机柜服务器的铜排供电可靠性连接的检测方法，其特征在于，当触点接触异常时，BMC在日志中记录连接器异常并触发告警信号，节点服务器后部告警灯常亮。