[发明专利]一种塑料基材无铬金属化的方法

权利要求书

1.一种塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，包含如下步骤：

S1、将带有MgAl₂O₄和ZnAl₂O₄颗粒的塑料组合物混合均匀并挤压成型，得到塑料样品；

S2、对步骤S1制得的塑料样品进行表面处理，得表面处理后的塑料样品；

S3、将步骤S2制得的表面处理后的塑料样品用能量束照射表面处理后的塑料样品，使其表面气化剥离而露出MgAl₂O₄和ZnAl₂O₄组分颗粒；

S4、对步骤S3中照射后的塑料样品进行直流溅射金属化；

S5、对步骤S4中制得的溅射金属化后的塑料样品进行电镀，即得。

2.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S1中所述MgAl₂O₄和ZnAl₂O₄颗粒的粒径为5-10μm。

3.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S1中所述MgAl₂O₄和ZnAl₂O₄颗粒的添加量为塑料组分质量的10-20％。

4.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S2中所述表面处理包括擦拭、磨砂、清洁工艺中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S3中所述能量束为激光，波长为50-100nm，扫描速度为300-500mm/s，步长为3-9μm，频率为30-40kHz，功率为3-4kw，填充间距为10-50μm。

6.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S4中所述直流溅射金属化的工作气压为10Pa，溅射电压为1000V，靶电流密度为0.5mA/cm²，薄膜沉积率低于0.1μm/min。

7.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S4中所述直流溅射金属化的溅射靶材为铜、银、镍中的一种。

8.根据权利要求1所述的塑料基材无铬金属化的方法，其特征在于，步骤S5中所述电镀为电镀铜、电镀银、电镀镍等工艺；所述电镀铜配方为：硫酸铜160-240g/L、氯化铜60-100mg/L、硫酸65-90g/L、SF-910MU酸铜开缸剂5-10mL/L、SF-910A酸铜填平剂0.4-0.6mL/L、SF-910B酸铜光亮剂0.2-0.5mL/L，电镀液温度为20-30℃，阴极电流密度为1.5-6A/dm²，电镀时间为5-10min；所述电镀银配方为：硝酸银35-45g/L、碳酸钾30-50g/L、SF-950A络合剂180-220mL/L、SF-950B稳定剂80-120mL/L、SF-950C光亮剂40-80mL/L，电镀液温度为25-35℃，阴极电流密度为0.2-2A/dm²，电镀时间为5-10min；所述电镀镍配方为：硫酸镍250-300g/L、氯化镍45-55g/L、硼酸40-50g/L、SF-268挂镀镍主光剂0.4-0.6mL/L、SF-268挂镀镍柔软剂8-12mL/L、SF-268挂镀镍润湿剂1-3mL/L，电镀液温度为50-60℃，阴极电流密度为1-8A/dm²，电镀时间为5-10min。