[发明专利]一种可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片

权利要求书

1.一种可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，所述微流控芯片包括芯片体、旋转轴与圆珠，芯片体上设置有储液腔与液体通道，所述旋转轴垂直于芯片体平面，其特征在于，芯片体上还设置有一个或多个圆珠自动封堵结构，所述圆珠自动封堵结构包含圆珠和“3”形结构，所述“3”形结构由2个弧形并列组成形状如数字“3”的腔壁，所述“3”形结构开口侧朝向芯片的旋转轴，构成储液腔的远旋转轴侧的腔壁，其中一个弧形凹面A弧顶位置设置小孔，所述小孔与液体通道连通，另一个弧形凹面B弧顶位置不设置小孔，所述圆珠可在构成“3”形结构的2个弧形凹面A、B中移动，圆珠处于弧形凹面A中，则堵住液体通道，圆珠处于弧形凹面B中，则液体通道开放。

2.根据权利要求1所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，所述圆珠表面采用橡胶材料包裹。

3.根据权利要求1所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，所述弧形凹面A弧顶位置设置的小孔，设置成漏斗形，圆珠进入漏斗形结构中，能更严密地封堵液体。

4.根据权利要求1、2或3所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，所述圆珠的材质是磁性金属，所述圆珠可在磁场操控下在“3”形结构中移动。

5.根据权利要求4所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，所述圆珠的材质为铁合金、铁、钴、镍或钆。

6.根据权利要求4所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，在所述芯片上方或下方设置独立的磁体，通过磁体的引导，实现圆珠的移动，从而达到圆珠自动封堵结构的开放与关闭。

7.根据权利要求5所述的可实现圆珠自动封堵液体的离心力微流控芯片，其特征在于，在所述芯片上方或下方设置独立的磁体，通过磁体的引导，实现圆珠的移动，从而达到圆珠自动封堵结构的开放与关闭。