[发明专利]免焊光伏组件的制造工艺及光伏组件

说明书

本发明公开了一种免焊光伏组件的制造工艺及光伏组件，所述光伏组件的制造工艺，所述制造工艺包括以下步骤：S10：在上基板和下基板之间设置封装膜层；S20：在所述封装膜层内间隔设置有多个导电部件；S30：在所述封装膜层上设置多个电池片，相邻的两个所述电池片的电极通过导电胶固定在同一个导电部件上；S40：进行层压工序：所述导电胶受热固化，所述电池片与所述导电部件形成欧姆接触，所有所述电池片形成串联的电池串，所述封装膜层发生交联反应，将上基板和下基板、电池串粘接成一个整体。从而免除了串焊工序，提高了光伏组件良品率，降低生产成本，并节省了串焊机设备，且避免了常规串焊工序造成的铅污染。

技术领域

本发明涉及光伏发电技术领域，具体涉及一种免焊光伏组件的制造工艺及光伏组件。

背景技术

晶体硅光伏组件通常由多个太阳电池串连接经过封装制成。现有技术中，串焊、层叠、层压是组件制作的三大工序，利用串焊设备将单片的电池通过焊带连接形成电池串，再将电池串转移至层叠工序与封装材料进行层叠敷设，再通过层压将各部件封装成一体。串焊是影响组件性能的重要工序，存在如下不良影响：串焊温度通常高于200℃，高温导致电池片翘曲，电池片局部热冲击、焊接热应力，增加电池破片率；压焊导致电池片隐裂、碎片；此外，电池串转移过程中存在焊带隐裂、破片风险。

发明内容

本发明公开了一种免焊光伏组件的制造工艺及光伏组件，解决了现有技术中由于串焊导致的电池片翘曲、隐裂、破片的问题。

根据本发明的一个方面，公开了一种光伏组件的制造工艺，所述制造工艺包括以下步骤：S10：在上基板和下基板之间设置封装膜层；S20：在所述封装膜层内间隔设置有多个导电部件；S30：在所述封装膜层上设置多个电池片，相邻的两个所述电池片的电极通过导电胶固定在同一个导电部件上；S40：进行层压工序：所述导电胶受热固化，所述电池片与所述导电部件形成欧姆接触，所有所述电池片形成串联的电池串，所述封装膜层发生交联反应，将上基板和下基板、电池串粘接成一个整体。

进一步地，在所述步骤S10中：所述封装膜层包括：上封装膜层和下封装膜层；将所述上封装膜层设置在所述上基板上，将所述下封装膜层设置在所述下基板上。

进一步地，在所述步骤S10还包括以下步骤：S11：在所述上封装膜层表面上间隔设置多个上凸条；S12：在所述下封装膜层表面上间隔设置多个下凸条；S13：将所述上凸条与所述下凸条交错且交替设置，使相邻的上凸条与所述下凸条之间形成容纳所述电池片的限位腔。

进一步地，在所述步骤S20还包括以下步骤：将所述导电部件分为上导电部件和下导电部件，将所述上导电部件间隔嵌设在上封装膜层上，所述上导电部件位置与所述下凸条位置相一一对应；所述下导电部件间隔嵌设在下封装膜层上，所述下导电部件位置与所述上凸条位置相一一对应。

进一步地，在所述步骤S30还包括以下步骤：S31：将所有所述电池片一一对应设置在所述限位腔的位置处。

根据本发明的第二个方面，公开了一种光伏组件，包括：上基板；下基板；封装膜层，所述封装膜层设置在上基板与下基板之间，所述封装膜层具有多个间隔设置的限位腔；电池串，所述电池串包括多个间隔设置的电池片以及多个导电部件，每个所述电池片对应设置在一个所述限位腔内并限位固定，相邻的两个所述电池片间通过一个所述导电部件连接并导通。

进一步地，所述导电部件位于所述封装膜层内，每个所述导电部件具有两个连接端，两个连接端分别位于相邻的两个所述限位腔内。

进一步地，所述封装膜层包括：上封装膜层，所述上封装膜层设置在所述上基板上，所述上封装膜层上间隔设置有多个上凸条；下封装膜层，所述下封装膜层设置在所述下基板上，所述下封装膜层上间隔设置有多个下凸条，所述上凸条与所述下凸条交替设置，所述上凸条抵顶在所述下封装膜层上，所述下凸条抵顶在所述上封装膜层上，相邻的所述上凸条与所述下凸条间形成所述限位腔。