[发明专利]微机电系统装置的制造方法

说明书

一种微机电系统装置的制造方法，包含提供三基板；第一基板包含第一以及第二电路；第二基板定义第二和第三连接区域；第三基板定义第一连接区域；第一连接区域以及第二连接区域对应连接；第二基板的第一可动组件与第三基板空间上分离，第二可动组件经由任一第一连接区域及被连接的对应第二连接区域与第三基板连接；第一基板与第二基板接合且第四及第三连接区域对应连接，第一电路与第一可动组件电性连接，第二电路与第二可动组件相对应；薄化第三基板；分割第三基板为第一及第二盖体，第一盖体对应于第一可动组件，第二盖体与第一基板之间形成一气密空腔以感测外部环境的压力变化，第二可动组件随着该第二盖体因外部环境的压力变化而连动，微机电系统装置可借由单一制程整合压力传感器以及感测其它物理量的微机电系统结构于单一微机电系统装置中。

本申请是申请人于2016年5月19日提交的、申请号为“201610334198.6”的发明名称为“微机电系统装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

【技术领域】

本发明是有关一种微机电系统装置的制造方法，特别是一种感测多种物理量的微机电系统装置的制造方法。

【背景技术】

自1970年代微机电系统装置概念成形起，微机电系统(MicroelectromechanicalSystem，MEMS)装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置包含一可动的微机电系统组件，借由感测或控制可动的微机电系统组件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。

为了因应电子装置轻薄短小的要求，整合感测不同物理量的多个微机电系统结构于单一微机电系统装置中即为一主要的发展趋势。然而，感测的原理不同，导致感测不同物理量的微机电系统结构亦大不相同。举例而言，加速度计需要盖体保护可动组件以维持组件的可靠性，而压力传感器却需要与外部环境接触以感测环境的压力变化。因此，感测不同物理量的多个微机电系统结构难以整合于单一微机电系统装置的制程中。

综上所述，如何将感测不同物理量的多个微机电系统结构整合于单一微机电系统装置中便是目前极需努力的目标。

【发明内容】

本发明提供一种微机电系统装置的制造方法，其是利用一可动组件与一感测压力的可动薄膜连接，使可动组件能够与可动薄膜连动以感测外部环境的压力变化。依据此结构，形成可动薄膜的基板的其它区域可形成一盖体以保护感测其它物理量的可动组件，因此，本发明的微机电系统装置及其制造方法可借由单一制程整合压力传感器以及感测其它物理量的微机电系统结构于单一微机电系统装置中。

本发明一实施例的微机电系统装置包含一第一基板、一第二基板以及一第三基板。第一基板的一第一表面包含一第一电路、一第二电路以及一第一导电接点。第二基板具有一第二表面、一第三表面以及设置于第三表面的一第二导电接点，且第二基板以第二表面设置于第一基板的第一表面，并与第一导电接点电性连接。第二基板包含一第一可动组件以及一第二可动组件。第一可动组件与第一电路电性连接。第二可动组件与第二电路相对应，且与第一可动组件电性分离。第三基板具有一第四表面以及一第五表面，且第三基板以第四表面设置于第二基板的第三表面，并与第二导电接点电性连接。第三基板分为彼此电性分离的一第一盖体以及一第二盖体，其中第一盖体相应于第一可动组件设置且与第一可动组件空间上分离；第二盖体与第二可动组件连接，且第二盖体与第一基板之间形成一气密空腔，该第二可动组件随着该第二盖体形变而运动。