[发明专利]一种补强板、柔性印刷电路板和点胶方法在审
申请号: | 202010024201.0 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111132451A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 景志佳;曾招亮 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 补强板 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
1.一种补强板,应用于柔性印刷电路板,其特征在于,包括:
补强基板,所述补强基板上蚀刻有贯穿所述补强基板厚度方向的至少一条缝隙;
可剥离涂层,涂设在所述补强基板的下表面,所述至少一条缝隙中均满所述剥离涂层中的可剥离涂料,所述至少一条缝隙中填充的可剥涂料与所述补强基板的上表面齐平。
2.如权利要求1所述的补强板,其特征在于,所述补强基板为钢板、聚酰亚胺板、玻璃纤维布板、铝箔板中任意一种。
3.如权利要求1所述的补强板,其特征在于,所述可剥离涂层中的可剥离涂料为可剥胶或可剥树脂。
4.如权利要求1所述的补强板,其特征在于,所述补强基板四个角均设置有圆形倒角。
5.如权利要求1所述的补强板,其特征在于,所述补强基板为长度为36mm,宽度为26mm,厚度为0.15mm的矩形板状结构。
6.如权利要求5所述的补强板,其特征在于,所述补强基板上的所述至少一个缝隙将所述补强基板划分为M个区域,其中,M为待粘合器件的数量。
7.如权利要求6所述的补强板,其特征在于,所述待粘合器件包括4合1的指纹识别芯片,所述4合1的指纹识别芯片包括4个指纹识别子芯片,所述补强基板上的设置3个缝隙,将所述补强基板划分为4个与所述4个指纹识别子芯片一一对应的4个区域,每个区域用于粘贴所述4合1的指纹识别芯片中对应的指纹识别子芯片。
8.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括柔性基板和权利要求1-7中任一权利要求所述的补强板,所述柔性基板上设置有与所述补强板对应的镂空区域,所述镂空区域的面积大于待粘合器件的面积,所述至少一条缝隙位于所述镂空区域,所述柔性基板与所述补强板的上表面通过导电胶贴合在一起。
9.一种点胶方法,其特征在于,应用于权利要求8所述的柔性印刷电路板,包括:
将待粘合器件放置于所述镂空区域的所述补强板上,所述待粘合器件放置在所述至少一条缝隙划分的对应区域中;
在所述待粘合芯片的边最接近的缝隙处填充液态胶,使所述液态胶流向所述待粘合器件与所述补强板间;
在所述液态胶固化后,剥离所述补强板下表面的所述可剥离涂层。
10.一种补强板的制造方法,其特征在于,包括:
在补强基板上蚀刻至少一条缝隙,所述至少一条缝隙中每条缝隙均贯穿所述补强基板厚度方向;
在所述补强基板的下表面涂设可剥离涂料,形成可剥离涂层,所述至少一条缝隙中填充的可剥涂料与所述补强基板的上表面齐平。
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