[发明专利]一种低刚度高分子材料密封环的加工方法

权利要求书

1.一种低刚度高分子材料密封环的加工方法，所述的密封环（1）的材料为高分子材料及其改性材料；外圆面（22）的半径R_o为25-125 mm，内外径差w为1-10 mm，厚度t为1-10 mm；两个端面上均具有一定深度的减摩功能结构（25）；环向存在一个切口（26），所述的切口（26）为多切面切口；所述的切口（26）沿径向分内环切口和外环切口；内环切口为轴向切口，即左右两个切口面对接，外环切口为轴向-环向-轴向组合切口，即左搭臂（28）和右搭臂（27）搭接，左搭臂（28）和右搭臂（27）的上下对接面位于厚度t/2的平面上，且左搭臂（28）和右搭臂（27）的圆心角相等、径向宽度相等、轴向厚度相等；

其特征在于：所述的加工方法，包括以下步骤：

A、在车床上，粗加工出密封环（1）的内圆面（21）、外圆面（22）和端面A（23），然后精加工内圆面（21）和外圆面（22），使密封环（1）外圆半径为R_o，内外径差为w，最后车下厚度比t大0.2-0.4mm的密封环（1）；

B、在数控铣床上，用工位A的专用真空吸盘夹具进行定位装夹，采用数控编程，精铣端面B（24）、端面B（24）上的减摩功能结构（25）和外环切口的左搭臂（28），具体步骤如下：

B1、将密封环（1）套在定位板（2）上，使密封环（1）内圆面（21）贴紧定位板（2）外圆面（22），端面A（23）朝下；

B2、启动专用真空吸盘夹具使密封环（1）吸附于吸盘上板（6）上；

B3、沿密封环（1）的径向从外向内进刀，沿圆弧刀轨铣削密封环（1）端面B（24）；

B4、以内环切口的轴向中心面为基准，从轴向中心面左侧圆心角-a处开始，沿密封环（1）的逆时针方向铣削出轴向深度为t/2的“Z”形切口（26），“Z”形切口（26）的内环切口部分圆心角为2a、径向宽度为w/2；“Z”形切口（26）的外环切口部分从轴向中心面开始的圆心角为2a、径向宽度为w/2；

B5、从切口（26）的位置出发，沿顺时针方向依次加工端面B（24）上的减摩功能结构（25）；

C、在数控铣床上，用工位B的专用真空吸盘夹具进行定位装夹，采用数控编程，精铣端面A（23）、端面A（23）上的减摩功能结构（25）和外环切口的右搭臂（27），具体步骤如下：

C1、工位B的定位板（2）上有一块定位凸台（29），将密封环（1）端面B（24）朝下，使外环切口的右搭臂（27）的环向对接面和内环切口的环向对接面均贴住定位凸台（29），实现精确定位；内圆面（21）贴紧定位板（2）外圆面（22）；

C2、启动专用真空吸盘夹具将密封环（1）吸附在吸盘上板（6）上；

C3、沿密封环（1）的径向从外向内进刀，沿圆弧刀轨铣削密封环（1）端面A（23）；

C4、以内环切口的轴向中心面为基准，从轴向中心面左侧圆心角-a处开始，沿密封环（1）的逆时针方向铣削出轴向深度为t/2的“Z”形切口（26），“Z”形切口（26）的内环切口部分圆心角为2a、径向宽度为w/2；“Z”形切口（26）的外环切口部分从轴向中心面开始的圆心角为2a、径向宽度为w/2；

C5、从切口（26）的位置出发，沿顺时针方向依次加工端面A（23）上的减摩功能结构（25）；

D、加工完毕后，用小刀切开密封环（1）左搭臂（28）右下边缘与右搭臂（27）左上边缘的粘连，并用小锉刀打磨，以确保装配后左搭臂（28）和右搭臂（27）准确搭接。

2.根据权利要求1所述的一种低刚度高分子材料密封环的加工方法，其特征在于：所述的高分子材料包括PTFE、PEEK或PI树脂。

3.根据权利要求1所述的一种低刚度高分子材料密封环的加工方法，其特征在于：所述的减摩功能结构（25）包括矩形槽、梯形槽、弧形槽或点坑，或前述四种的组合。