[发明专利]一种陶瓷复合中框及其制备方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷复合中框及其制备方法，包括支撑构件、天线层和陶瓷边框，其中所述天线层通过第一塑料构件与所述支撑构件连接；所述陶瓷边框通过第二塑料构件与所述天线层连接。本发明陶瓷复合中框在第一塑料构件和第二塑料构件之间预留容纳天线的夹层，为天线和天线触点提供排布空间，实现了在陶瓷中框内添加天线触点，合理排布天线的目的，相比现有的针对陶瓷中框的天线布局方式更合理简单及节省内部空间，不会影响屏幕尺寸的设计，且由于第一塑料构件和第二塑料构件之间形成的牢靠结合面使得天线层不容易脱落，与现有技术相比取得了显著的进步。

技术领域

本发明属于电子产品零配件加工技术领域，具体涉及一种陶瓷复合中框及其制备方法。

背景技术

目前市场上的电子设备中框主要是金属中框和陶瓷中框。金属中框表面能实现的颜色效果很局限，可靠性不佳，同时为天线传输信号，需在金属中框上成型天线触点，需要通过纳米注塑、CNC精加工和阳极处理等流程，整体工艺流程复杂，耐用性差。而且，其金属中框的天线布局均采用以塑胶条隔断边框的方式进行排布，在外观上可以进行分辨，对外观效果影响较大。

而采用陶瓷作为中框的外观面具有陶瓷温润如玉，坚硬耐磨的质感；同时通过陶瓷粉体可以实现彩色、哑光、釉瓷、炫彩等CMF外观效果，且耐用性佳。但是对于陶瓷中框，由于陶瓷本身材料属性，其强度高，加工难度大，难以直接在陶瓷中框上进行多种金属化设计方案，导致现有带陶瓷中框的电子产品，天线布局方式均为在屏幕下方留出天线的净空区，影响屏幕尺寸设计，其天线触点均安装在电子产品背板或屏幕下方。目前出现了采用直接在陶瓷边框内部做LDS天线的设计，但是存在结合力较差，天线边界线容易不清晰，且无法满足陶瓷边框后续加工性能需求的缺陷。因此，针对上述问题，目前迫切需求一种新的针对陶瓷中框的天线布局的解决方案。

发明内容

基于此，针对上述技术问题，本发明旨在提供一种陶瓷复合中框及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用以下解决技术方案：一种陶瓷复合中框，包括:

支撑构件，所述支撑构件为金属板；

天线层，通过第一塑料构件与所述支撑构件连接；其中，所述第一塑料构件呈非闭合的环状，环绕所述支撑构件设置；

陶瓷边框，通过第二塑料构件与所述天线层连接；其中，所述第二塑料构件呈环状，环绕所述陶瓷边框设置；

更优选地，所述支撑构件设置有至少一个第一连接部，所述第一塑料构件设有与之匹配的第二连接部。所述第一连接部和第二连接部可以是相互配合的咬合结构或搭接结构。具体是，当所述第一连接部为台阶/凹槽时，所述第二连接部为与之匹配的凹槽/台阶，台阶和凹槽的数量可以是多个。所述第一塑料构件与支撑构件的连接面尺寸为35～200mm²，所述第一塑料构件底面积为100-800mm²。所述第一塑料构件的台阶深度为0.2-3.0mm，凹槽深度为不小于0.2mm，其质量控制为0.5-3.5g。

更优选地，所述支撑构件为金属中板，主要起支撑电子产品内部电子器件的作用，也可以作为天线设计的一部分，比如作为天线接地点。

其中，所述第一塑料构件与第二塑料构件之间具有夹层，所述夹层为所述天线提供容纳空间，与天线层匹配设计。更优选地，所述第一塑料构件和第二塑料构件之间的夹层空间为2.4mm³-32mm³，所述的夹层长为40-100mm，宽为0.3-0.8mm，深为0.2-0.4mm。

优选地，所述天线层为金属层，厚度为0.05-0.3mm，若天线层厚度高于0.3mm，占有过多空间，提高电子产品设计难度，且增加陶瓷中框的重量，不利于移动终端的轻薄化的要求；若天线层厚度低于0.05mm，加工性能差，且容易造成天线层强度较弱，甚至导致天线层脱落。

更优选地，所述天线层主体材料为铝金属。