[发明专利]面板加工装置

说明书

面板加工装置包括：台，布置有具有由第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向而定义的平面的母面板；激光单元，布置于所述台上；以及吸入装置，布置于所述台上，并且相邻于所述激光单元，其中，所述吸入装置包括：第一吸入部，限定有沿第一方向开口的第一开口部；以及第二吸入部，限定有沿与所述第一方向相反的方向开口并沿所述第二方向与所述第一开口部隔开的第二开口部，在所述第一吸入部以及第二吸入部的下部分别限定有沿所述第一方向延伸的第一吸入孔以及第二吸入孔。

技术领域

本发明涉及一种吸入装置及包括该吸入装置的面板加工装置。

背景技术

通常，显示装置包括包含多个像素的显示面板。当制造显示面板时，准备包括多个单位面板的母面板。单位面板分别包括多个像素。从母面板分离出单位面板，并且单位面板分别被使用为显示面板。

为了从母面板分离单位面板而使用激光。从激光单元产生的激光照射至母面板，并每个单位面板的边缘被激光切割。每个单位面板的边缘被激光切割后，单位面板从母面板分离。

当激光照射至母面板时，从母面板的被切割的部分会产生污染粒子。在污染粒子吸附于单位面板的像素的情况下，可能会产生不良单位面板。因此，要求提出一种用于有效地去除污染粒子的技术。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种能够有效地去除污染粒子的吸入装置以及包括该吸入装置的面板加工装置。

技术方案

根据本发明的实施例的一种面板加工装置包括：台，布置有具有由第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向定义的平面的母面板；激光单元，布置于所述台上；以及吸入装置，布置于所述台上，并且相邻于所述激光单元，其中，所述吸入装置包括：第一吸入部，限定有沿所述第一方向开口的第一开口部；以及第二吸入部，限定有沿与所述第一方向相反的方向开口并沿所述第二方向与所述第一开口部隔开的第二开口部，在所述第一吸入部以及第二吸入部中下部分别限定有沿所述第一方向延伸的第一吸入孔和第二吸入孔。

根据本发明的实施例，通过在第一吸入部的一侧限定第一开口部并在第二吸入部的一侧限定第二开口部，从而可以使从第一开口部以及第二开口部延伸的第一吸入部以及第二吸入部的排气通道中的每个的第一流量变得大于分别限定在第一吸入部以及第二吸入部下部的吸入孔中的每个的第二流量。

因此，当通过吸入孔吸入污染粒子时，污染粒子沿着较大的第一流量通过排气通道而有效地被去除，并且在吸入孔形成较小的第二流量，从而可以防止母面板的翘起现象。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的面板加工装置立体图。

图2是示出图1所示的单位面板的平面构成的图。

图3是示例性地图示图2所示的任意一个像素的等价电路的图。

图4是图示与图3所示的发光元件对应的部分的截面的图。

图5是从图1所示的第一吸入部以及第二吸入部上方观察第一吸入部以及第二吸入部的图。

图6是在图1所示的第一吸入部以及第二吸入部下方观察第一吸入部以及第二吸入部的图。

图7是沿图6所示的I-I’线的剖面图。

图8是沿图6所示的Ⅱ-Ⅱ'线的剖面图。

图9以及图10是用于说明利用图1所示的面板加工装置切割母面板的方法的图。

图11是用于说明图1所示的吸入装置的操作的图。

图12以及图13是用于说明第一吸入部以及第二吸入部的流量的图。

符号说明：