[发明专利]半导体器件生产过程中防混批的装置

说明书

本发明提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀；所述左侧板和右侧板并列设置；上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部；下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板；下横杆能够上下移动；第一滑块安装在左侧板前侧，第二滑块安装在右侧板前侧；下横杆位于上横杆的前下方；在下横杆上安装有第三滑块，刀具座安装在第三滑块上；刀具座上安装刻刀；刀具座能够在第三滑块上前后移动；第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。本发明可以有效的避免产品混批。

技术领域

本发明涉及半导体器件生产技术领域，尤其是一种半导体器件生产过程中防混批的装置。

背景技术

对于半导体器件封装生产过程中，人为原因或其他原因造成不同批次料片混料，会造成大批量的返工或报废，降低生产的合格率和生产效率，引起客户投诉，进而失去客户或订单。

目前行业内对于半导体器件封装生产过程中现有的防混批方法，主要是用镭射在引线框架上打标记和用冲压模打钢印，用镭射的方法成本比较高，用冲压模打钢印的方法易造成引线框架不平整，变形，影响后续工序的生产。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置，提高产品的合格率和生产效率。本发明采用的技术方案是：

一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀；

所述左侧板和右侧板并列设置；上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部；

下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板；下横杆能够上下移动；第一滑块安装在左侧板前侧，第二滑块安装在右侧板前侧；下横杆位于上横杆的前下方；

在下横杆上安装有第三滑块，刀具座安装在第三滑块上；刀具座上安装刻刀；刀具座能够在第三滑块上前后移动；第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。

进一步地，上横杆上设有对应不同产品型号位置标识。

进一步地，下横杆上设有0-9数字刻度。

更进一步地，下横杆上0-9数字刻度的总宽度小于引线框架宽度。

进一步地，上横杆两端分别通过上固定螺丝与左侧板、右侧板锁紧。

进一步地，下横杆两端分别通过下固定螺丝与第一滑块、第二滑块锁紧。

进一步地，左侧板或右侧板上安装有数显卡尺。

本发明的优点：结构简单、实用性强、成本低、易操作，不仅适应性好，同时可以有效的避免产品混批，降低因混批造成的大批量返工或报废，提高产品的合格率和生产效率。

附图说明

图1为本发明的俯视角度示意图。

图2为本发明的主视角度示意图。

图3为本发明的右视角度示意图。

图4为本发明的刻标识示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

本发明实施例提出一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板1、右侧板2、上横杆3、下横杆4、刀具座5、刻刀6；

所述左侧板1和右侧板2并列设置；上横杆4连接在左侧板1和右侧板2的顶部，为了方便调节左侧板1和右侧板2之间的间距以适应弹夹宽度，上横杆3两端分别通过上固定螺丝701、702与左侧板1、右侧板2锁紧；