[发明专利]一种光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法

权利要求书

1.一种光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1：调配光热响应导电浆料，并放入气压注射器中；

步骤S2：驱动气压注射器，使气压注射器上的微喷嘴对准第一芯片焊盘的中心位置，气压注射器将光热响应导电浆料挤出，使光热响应导电浆料与第一芯片相连，形成互连引线；

步骤S3：气压注射器停止挤出光热响应导电浆料，并驱动气压注射器拉断互连引线；

步骤S4：线光源发出光线，照射在互连引线上，使互连引线的自由端弯曲，并弯曲至第二芯片焊盘的上方；

步骤S5：挤压机构将互连引线的自由端压在第二芯片焊盘上，使互连引线连接第一芯片和第二芯片；

步骤S6：第一芯片和第二芯片完成连接后，对第一芯片和第二芯片进行滴胶封装。

2.根据权利要求1所述的光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，其特征在于：所述光热响应导电浆料包括以下重量份的组分：

N-异丙基丙烯酰胺 40～50份；

N，N’-亚甲基双丙烯酰胺 5份；

2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮 0.5份；

还原石墨烯 0.3份；

共晶镓铟合金 10份；

二甲基亚砜 余量；

所述共晶镓铟合金的纯度为99.99%。

3.根据权利要求2所述的光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，其特征在于：所述光热响应导电浆料制备方法包括以下步骤：

步骤A1：按照配比将N-异丙基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺和2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮置于二甲基亚砜中超声分散5min，得到前驱体溶液；

步骤A2：按照配比将还原石墨烯和共晶镓铟合金添加到前驱体溶液中，再在真空环境下超声分散10min；所述共晶镓铟合金的纯度为99.99%；

步骤A3：将步骤A2所述的溶液放在紫外光发生器中反应2min，得到所述光热响应导电浆料。

4.根据权利要求2所述的光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，其特征在于：所述线光源与连续激光发生器连接，所述连续激光发生器发出的光线波长为532nm。

5.根据权利要求1所述的光源引导下的超高密度空间互连引线的加工方法，其特征在于：所述光热响应导电浆料包括以下重量份的组分：

3-（4-（（4-甲氧基苯基）二氮基）苯氧基）丙烯酸丙酯 9份；

二氮基-1,2-二（4,1-苯基）二丙烯酸酯 1份；

偶氮二异丁腈 1.2～1.8份；

共晶镓铟合金 2份；

四氢呋喃 余量；

所述共晶镓铟合金的纯度为99.99%。