[发明专利]热温度限制阀在审
| 申请号： | 202010017414.0 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111425588A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | D.I.卡勒;S.M.麦高恩;M.R.克莱韦尔 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | F16H57/04 | 分类号： | F16H57/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 限制 | ||
1.一种温度响应阀，包括：
壳体，其具有入口通道和出口通道；和
圆筒形结构件，其由第一层形成，且圆筒形结构件具有近端、远端和圆筒形本体；
其中，圆筒形结构件设置在入口通道和出口通道之间，圆筒形结构件被构造为，使得当圆筒形结构件的第一层暴露于具有升高的预定温度的流体时，从减小的直径膨胀到增大的直径，使得圆筒形结构件对在入口通道和出口通道之间的流体路径进行限制。
2.根据权利要求1所述的温度响应阀，还包括附接至第一层的第二层，其中，第二层跨过第一层的第一侧。
3.根据权利要求1所述的温度响应阀，其中，第一层由形状记忆合金形成。
4.根据权利要求3所述的温度响应阀，其中，壳体限定具有孔直径的孔。
5.根据权利要求4所述的温度响应阀，其中，圆筒形结构件设置在孔内。
6.根据权利要求5所述的温度响应阀，其中，孔直径大于圆筒形结构件的减小的直径和增大的直径中的每一个。
7.根据权利要求6所述的温度响应阀，其中，圆筒形结构件被构造为当圆筒形结构件暴露于具有低于预定温度的较冷温度的流体时在孔内自由地移动。
8.根据权利要求7所述的温度响应阀，其中，当圆筒形结构件暴露于具有高于预定温度的升高温度的流体时，圆筒形结构件在孔内完全膨胀。
9.根据权利要求8所述的温度响应阀，其中，第一层被卷曲，以形成圆筒形结构件。
10.根据权利要求2所述的温度响应阀，其中，第一层和第二层被卷曲形成圆筒形结构件。
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