[发明专利]像素阵列基板有效
| 申请号: | 202010017176.3 | 申请日: | 2020-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN111198464B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
| 发明(设计)人: | 张翔睿;丘兆仟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
1.一种像素阵列基板,包括:
一基板;
多条扫描线配置于该基板上;
多条数据线配置于该基板上,该些数据线延伸交错该些扫描线,且该些数据线包括一第一数据线;
多条触控信号线配置于该基板上,各该触控信号线延伸交错该些扫描线,且该些数据线与该些触控信号线交替排列;
多个像素组配置于该基板上,排成阵列,该些像素组中的每一者包括多个子像素,各该子像素包括一薄膜晶体管与连接于该薄膜晶体管的一像素电极;以及
多个第一连接结构,该些第一连接结构于该基板上的正投影部分对应重叠该些触控信号线于该基板上的正投影,
其中该些第一连接结构的其中一者横跨该些触控信号线的其中一者,以电性连接于该薄膜晶体管与该像素电极之间,
其中该些像素组包括一第一像素组,该第一像素组包括一第一子像素以及一第二子像素电性连接至该第一数据线,且该第一子像素或该第二子像素的其中一者通过该些第一连接结构的其中一者以电性连接至该第一数据线,
其中该第一子像素与该第二子像素分别电性连接至该些扫描线中的其中二者,
还包括:
一共用电极配置于该基板上,该共用电极的部分重叠该些像素组;以及
多个第二连接结构,该些第二连接结构于该基板上的正投影对应重叠该共用电极于该基板上的正投影以及该些触控信号线的其中一者于该基板上的正投影,且该些第二连接结构的一者电性连接于该共用电极以及该些触控信号线的其中一者之间。
2.如权利要求1所述的像素阵列基板,其中该些第一连接结构、该些第二连接结构与该像素电极为相同膜层。
3.如权利要求1所述的像素阵列基板,其中该共用电极位于该像素电极与该基板之间,且该像素电极具有多个狭缝。
4.如权利要求1所述的像素阵列基板,还包括:
一第一保护层,该第一保护层覆盖该些触控信号线及该薄膜晶体管,该共用电极配置于该第一保护层上;以及
一第二保护层,该第二保护层覆盖该共用电极,该像素电极、该些第一连接结构与该些第二连接结构配置于该第二保护层上,
其中该些第一连接结构的其中一者通过贯穿该第一保护层与该第二保护层的一第一接触孔而接触该其中一个子像素的该薄膜晶体管,
其中该些第二连接结构的其中一者通过贯穿该第一保护层与该第二保护层的一第二接触孔而接触该其中一条触控信号线,且该第二连接结构通过贯穿该第二保护层的一第三接触孔而接触该共用电极。
5.如权利要求4所述的像素阵列基板,其中该第一保护层及该第二保护层的材质包括无机绝缘材料。
6.如权利要求4所述的像素阵列基板,还包括:
一平坦层配置于该第一保护层与该第二保护层之间,该共用电极配置于该平坦层与该第二保护层之间,且该平坦层具有一开口,该第一接触孔于该基板上的正投影位于该开口于该基板上的正投影内。
7.如权利要求6所述的像素阵列基板,其中该平坦层的材质包括有机绝缘材料。
8.如权利要求1所述的像素阵列基板,还包括:
一第一保护层,该第一保护层覆盖该些触控信号线及该薄膜晶体管,该共用电极配置于该第一保护层;以及
一第二保护层,该第二保护层覆盖该共用电极,而该像素电极与该些第一连接结构配置于该第二保护层上,
其中该些第一连接结构的其中一者通过贯穿该第一保护层与该第二保护层的一第一接触孔而接触该其中一个子像素的该薄膜晶体管,
其中该共用电极通过贯穿该第一保护层的一第二接触孔而接触该其中一条触控信号线,且该第二保护层共形地填入该第二接触孔。
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