[发明专利]可插拔模块组件的传热装置

说明书

一种可插拔模块组件(100)包括外壳(102)，该外壳具有顶壁(130)、底壁(140)、顶壁和底壁之间的侧壁(132，134)，该外壳形成空腔(108)，该空腔配置为在其中保持电气部件(118)。顶壁在空腔的上方具有与电气部件对准的开口(109)，该开口接收与外壳分离且分立的传热装置(200)。传热装置将热量从电气部件传递至在上热接口(232)处由通道(236)分开的翅片(234)。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉(300)对接，来从传热装置传递热量。

技术领域

本文的主题总体上涉及可插拔模块组件的传热装置。

背景技术

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

可插拔模块通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP))。XFP，QSFP和MicroQSFP标准要求模块组件能够以高速率传输数据，例如每秒28千兆位。随着密度、功率输出水平和信号传输速率的增加，模块组件内的电路产生更大量的热量。这些装置的操作产生的热量可能导致严重的问题。例如，如果模块的核心温度上升得太高，某些可插拔模块可能会性能下降，或者完全失效。

用于控制各个可插拔模块的温度的已知技术包括使用由保持架保持的与可插拔模块对接的热沉和热管。例如，可插拔模块的散热可以通过使用联接到笼的顶部的热沉来实现。热沉包括平面配合接口，该平面配合接口压靠可插拔模块的壳体的平坦顶表面以散发来自可插拔模块的壳体的热量。来自电气部件的热量传递到可插拔模块的壳体中，然后再从壳体传递到热沉中。然而，热沉与可插拔模块的顶表面之间的接口的高热阻极大地限制了热传递速率。另外，制造公差的变化会导致在热沉与可插拔模块之间的接口处的繁琐的组装和不可靠的热接触。

设计限制会限制与可插拔模块的热沉对接。例如，典型的可插拔模块设计受到可插拔模块的几何包络或外部尺寸的限制，因为可插拔模块需要装载到笼的前开口中。不能将可插拔模块的尺寸增加到超出笼的前开口的尺寸。因此，该限制会限制热沉和可插拔模块之间的对接的表面积，从而限制了传热的难易程度。

因此，需要一种具有改善的热阻的用于可插拔模块组件的传热装置。

发明内容

根据本发明，提供一种可插拔模块组件，其包括外壳，该外壳具有顶壁、底壁、以及顶壁和底壁之间的侧壁，该外壳形成空腔，该空腔配置为在其中保持电气部件。顶壁在空腔上方具有与电气部件对准的开口。可插拔模块组件包括与外壳分离且分离的传热装置，其接收在开口中并且延伸到空腔中以与电气部件热连通。传热装置将热量从电气部件传递到上热接口。传热装置在上热接口处包括由通道分开的翅片，使得上热接口是非平面的。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉对接，来从传热装置传递热量。

附图说明

图1示出了根据实施例的电连接器组件的透视图。

图2示出了根据实施例的可插拔模块组件的透视图。

图3是根据实施例的可插拔模块组件的分解透视图。

图4是根据实施例形成的沿着图2所示的A-A截取的可插拔模块组件的截面图。

图5是根据实施例形成的沿着图2所示的B-B截取的可插拔模块组件的截面图。

图6是根据实施例形成的与外部热沉联接的可插拔模块组件的截面图。

图7是根据实施例形成的具有传热装置的可插拔模块组件的截面图。