[发明专利]悬挂装置以及具有该悬挂装置的化学镀装置

说明书

本发明的悬挂装置通过支撑体将每一隔离线组的两条隔离线位于第一系线点及第二系线点之间的部分间隔开，因此，当待加工件放置于收容空间中时，隔离线位于第一系线点及第二系线点之间的部分相较于待加工件所在的平面倾斜设置，从而减少待加工件与隔离线的接触，有利于避免待加工件化学镀过程留下隔离线的印记或导致化学镀层的厚度不均匀。同时，由于隔离线位于第一系线点及第二系线点之间的部分倾斜设置，当自相邻的两个第一杆体落入收容空间中时，通过隔离线的引导，可快速方便地引导待加工件落入限位卡槽中，有利于实现自动化机械对位插板地需求。另，本发明还提供了一种具有悬挂装置的化学镀装置。

技术领域

本发明涉及化学镀工艺，尤其涉及一种悬挂装置以及具有该悬挂装置的化学镀装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)生产过程中，需通过化学镀工艺对PCB进行表面处理，具体过程包括将多片待处理的PCB置于挂篮中，然后将装有多个待处理的PCB的挂篮浸入装有化学药剂的反应槽中，从而在待处理的PCB表面上沉积化镀镍金层。

现有技术中，挂篮中通常会设置多个隔离线以分隔相邻的PCB，然而由于隔离线与PCB直接接触，导致处理完的PCB留有隔离线的印记，而且由于隔离线与PCB之间存在摩擦，导致化镀镍金层厚度不均匀，影响PCB的外观和质量。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种用于化学镀的悬挂装置，该悬挂装置可以缩小与PCB直接接触的面积，减少PCB外观和质量不合格。

另外，还有必要提供一种具有该悬挂装置的化学镀装置。

一种悬挂装置，所述悬挂装置包括一框架主体及一隔挡机构，所述框架主体包括一顶框、与所述顶框相对的一底框及连接所述顶框及所述底框的多个侧杆。

所述隔挡机构包括间隔设置于所述顶框的多个第一杆体、设于所述底框且与所述第一杆体相对的多个第二杆体、设于所述第一杆体及所述第二杆体之间的多个可调杆体、以及卡接于每一所述可调杆体的至少一个支撑体，每一所述支撑体包括相对设置的两个端部。

所述第一杆体沿轴向间隔地设有多个第一系线点，所述第二杆体沿轴向间隔地设置多个分别对应所述第一系线点的第二系线点，所述支撑体的所述两个端部设有两个第三系线点，两个所述第三系线点分别位于所述第一系线点及所述第二系线点的连线的两侧，所述隔挡机构还包括多个隔离线组，每一所述隔离线组包括两个隔离线，每一所述隔离线包括两条隔离线，两条所述隔离线中每一隔离线的两端分别固定于所述第一系线点及对应的所述第二系线点，且两条所述隔离线位于所述第一系线点及所述第二系线点之间的部分分别固定于一个所述支撑体的两个所述第三系线点，以使得两条所述隔离线位于所述第一系线点及所述第二系线点之间的部分被所述支撑体间隔开，相邻两个所述隔离线组之间用于容置一待加工件。

进一步地，所述可调杆体包括靠近所述顶框的多个第一可调杆体及与所述第一可调杆体平行相对且靠近所述底框的多个第二可调杆体，所述支撑体可活动地固定于每一所述第一可调杆体及每一所述第二可调杆体，每一所述隔离线组的两条所述隔离线均固定于第一可调杆体的支撑体和所述第二可调杆体的支撑体上，且每一所述隔离线组的两条所述隔离线在位于所述第一可调杆体和所述第二可调杆体之间的部分交叉设置。

进一步地，所述第一可调杆体及第二可调杆体分别固定于一中框上，每一所述中框通过连接件连接于所述侧杆之间，所述连接件用于调节所述第一可调杆体及第二可调杆体相较于所述底框的距离。

进一步地，每一所述支撑体包括一支撑主体以及一设置于所述支撑主体的底部的固定卡槽，所述支撑体通过所述固定卡槽卡设于所述第一可调杆体及第二可调杆体。

进一步地，每一所述支撑主体的顶部设有穿孔，所述穿孔形成所述第三系线点，一条所述隔离线穿过一个所述穿孔以将两条所述隔离线间隔开。