[发明专利]旋转取放料机构及半导体自动冲切设备在审
申请号: | 202010016306.1 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111128849A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 王铁生;何勇;王政博 | 申请(专利权)人: | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 取放料 机构 半导体 自动 设备 | ||
本申请涉及一种旋转取放料机构及半导体自动冲切设备。旋转取放料机构,包括导向板、驱动件、驱动板、联动轴及取料板,导向板上设置有导向槽,导向槽包括弧形段;驱动板包括相对设置的驱动端和传动端,驱动端传动连接于驱动件,传动端设置有腰形槽,在驱动件的驱动下,驱动板绕一轴线转动,且腰形槽的圆周运动轨迹在导向板上的正投影与弧形段相交;联动轴至少部分收容于导向槽内,且至少部分收容于腰形槽内,驱动件通过驱动板驱动联动轴在导向槽内移动;取料板固定连接于联动轴,联动轴在导向槽内移动时,带动取料板移动,以实现取料和放料。半导体自动冲切设备包括旋转取放料机构。仅需一个驱动件,即可实现旋转取放料机构的取料和放料动作。
技术领域
本申请涉及半导体制造领域,特别是涉及一种旋转取放料机构及半导体自动冲切设备。
背景技术
在半导体的自动冲切过程中,往往需要一种可以180度旋转取料的机构。传统的设计方案需要多个电机和气缸的组合才能实现,而且占用空间大,效率低。而且,维护麻烦,故障率高。
发明内容
基于此,有必要针对传统的设计方案在实现旋转取料时,需要多个电机和气缸的组合才能实现,而且占用空间大,效率低的问题,提供一种旋转取放料机构及半导体自动冲切设备。
一种旋转取放料机构,包括导向板、驱动件、驱动板、联动轴及取料板,其中,
所述导向板上设置有导向槽,所述导向槽包括弧形段;
所述驱动件用于提供驱动力;
所述驱动板包括相对设置的驱动端和传动端,所述驱动端传动连接于驱动件,所述传动端设置有腰形槽,在所述驱动件的驱动下,所述驱动板绕一轴线转动,且所述腰形槽的圆周运动轨迹在所述导向板上的正投影与所述弧形段相交;
所述联动轴至少部分收容于所述导向槽内,且至少部分收容于所述腰形槽内,所述驱动件通过所述驱动板驱动所述联动轴在所述导向槽内移动;
所述取料板固定连接于所述联动轴,所述联动轴在所述导向槽内移动时,带动所述取料板移动,以实现取料和放料。
在其中一个实施例中,所述导向槽还包括第一直线段和第二直线段,所述第一直线段位于所述弧形段的一端,并连通于所述弧形段,所述第二直线段位于所述弧形段的另一端,并连通于所述弧形段,所述联动轴在所述第一直线段和所述第二直线段内的移动分别对应所述取料板的取料动作和放料动作。
在其中一个实施例中,所述第一直线段和所述第二直线段处于同一直线上,以实现180°旋转的取料和放料。
在其中一个实施例中,所述驱动板与所述导向板之间的间隙小于预设值,以使得所述驱动板在所述导向板的表面转动。
在其中一个实施例中,还包括连接杆、夹块和基准轴,所述取料板通过所述连接杆固定连接于所述联动轴,所述夹块固定于所述连接杆上,所述基准轴的一端固定于所述夹块上,另一端固定于预设位置,所述联动轴在所述导向槽内移动时,所述联动轴、所述夹块、所述取料板组成的装配体以所述基准轴为轴进行转动。
在其中一个实施例中,还包括固定板,所述固定板与所述导向板相对设置,所述驱动板设置于所述固定板与所述导向板之间;
所述基准轴穿过所述导向板,固定连接于所述固定板,且所述基准轴能够相对所述固定板转动。
在其中一个实施例中,所述弧形段为一半圆形的弧形,所述基准轴与所述弧形段的圆心处于同一直线上。
在其中一个实施例中,沿着长度延伸方向,所述腰形槽包括相对设置的第一端和第二端,所述第一端为靠近所述驱动板转动时的转轴的一端,所述第二端为相对远离所述驱动板转动时的转轴的一端,所述驱动板转动时的转轴到所述第一端的距离小于所述弧形段的半径,且所述驱动板转动时的转轴到所述第二端的距离大于所述弧形段的半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造