[发明专利]一种粉末合金制备与热固结成形工艺开发高通量方法

权利要求书

1.一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)设计合金成分，再制备合金粉末；

所述合金粉末通过气雾化法与机械合金化法联合制备，先通过气雾化法制备气雾化合金粉末，再将气雾化合金粉末与金属粉末、金属氢化物粉末、金属氧化物粉末中的至少一种混合，然后再进行球磨，球磨过程中采用氩气保护，添加0.5％～5％乙醇做过程控制剂，球磨6h～48h，球磨后过50目～300目筛网即得合金粉末；

2)将步骤1)所得合金粉末包套，振实、封焊，获得包套试样；

3)对包套试样进行不同工艺参数下的热压缩正交实验，获得固结成形试样；所述热压缩正交实验中，热压缩温度为200℃-1300℃，应变速率为0.001s^-1～10s^-1，包套变形量为50～80％；

4)切取试样，检测合金硬度；

5)根据热压缩后的包套宏观形貌及硬度数据筛选成分和工艺，建立成分-工艺-性能关系，获取优化成分和工艺。

2.根据权利要求1所述的一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，所述包套由包套体和包套盖两部分组成，所述包套体为中空结构。

3.根据权利要求2所述的一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，所述包套长度5mm～30mm。

4.根据权利要求2所述的一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，所述包套的装粉量为1g-50g。

5.根据权利要求2所述的一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，所述包套体选自如下一种：包套体为沿周向均布若干空心小圆柱体的大圆柱体，包套体为均布若干小长方体的大长方体，包套体为单个空心圆柱体或长方体。

6.根据权利要求1所述的一种粉末合金制备及热固结成形工艺开发高通量方法，其特征在于，所述封焊为真空电子束封焊或激光封焊。