[发明专利]LED组件、量子点LED发光件、量子点LED封装结构及显示设备

说明书

本发明涉及一种LED组件、量子点LED发光件、量子点LED封装结构及显示设备。其中，LED组件包括LED芯片，所述LED芯片一侧面上设置有表面具有若干凸起的透光量子点容置结构；所述透光量子点容置结构呈多孔结构；所述透光量子点容置结构的材质为有机聚合物或无机物。利用能够通过刻蚀处理形成多孔结构的材料，来构建透光率高的透光量子点容置结构，以使量子点能够在三维空间内进行特定形态的布置，另外结合对光线提供的多重折射导路，避免整个区域量子点因局部范围内量子点受到过强蓝光照射所造成的淬灭黑化而发生系统性淬灭；量子点吸蓝光率得到有效提升，实现高光转化率的同时，能够在相等亮度情况下，有效降低量子点的实际使用量，从而降低成本。

技术领域

本发明属于LED制造技术领域，涉及一种LED组件以及由此引申而出的相关量子点LED装置，特别涉及到一种LED组件、量子点LED发光件、量子点LED封装结构及显示设备。

背景技术

量子点是一种可将激子在三个空间方向上进行束缚的半导体纳米结构。通过对量子点施加电场或光照，量子点能够对外发出光子。现实场景中，水氧以及热的侵害是制约量子点应用的重要因素。针对该问题，现有技术提供了多种如下相关的技术方案：

公开号为CN109755357A的中国专利公开了一种量子点LED封装结构及封装方法，通过设置隔热层以及多层复合隔绝水氧，以求对量子点层进行有效保护。但缺点在于进行的多层复合安装导致封装工艺繁复；外罩呈凸透镜，不符合目前产品轻薄化趋势；选用的AB胶，其阻隔有效性有待商榷；量子点的光转换效率因固化在胶层中而不可避免的下降。

公开号为CN107565003B的中国专利公开了一种量子点LED封装结构，具体由非金属支架、LED芯片、第一阻隔层、量子点硅胶层、第二阻隔层以及未掺杂硅胶层构成的三明治结构封装，其中第一阻隔层能够对LED芯片进行散热并阻挡外界水氧对LED芯片的侵袭，第二阻隔层能够阻挡外界水氧对量子点硅胶层与LED芯片的侵袭并进一步起到散热效果。该封装方案具有轻薄化优势，但高水氧阻隔性的阻隔层无成本优势，且固化在胶层中的量子点光转换效率同样不可避免的造成下降。

另外，现有技术中存在的更重要缺陷还同时集中体现在光照淬灭问题：靠近于芯片中间部分的量子点首先会因受到芯片的强蓝光照射而发生淬灭，引发变黑现象，并不断恶化，黑色吸收蓝光发热而导致整个量子点封装层发生淬灭。倘若引入扩散层到膜片中或靠紧芯片一侧，还或加入散射粒子，则又会造成发光效率的下降，导致亮度低下。就目前而言，现有技术当中还不能有效解决上述技术矛盾。

发明内容

本发明的主要目的在于：

1、如何避免因中心光强过高而使该部位量子点容易发生光照淬灭；

2、如何避免量子点因固化在胶层当中而导致其光转化率下降。

为了达到上述目的，根据本申请的第一个方面提供了一种LED组件，包括LED芯片，所述LED芯片一侧表面上设置有具有若干凸起的透光量子点容置结构；所述透光量子点容置结构呈多孔结构；所述透光量子点容置结构的材质为有机聚合物或无机物。

根据本申请的第二个方面提供了一种LED组件的制备方法，包括以下步骤：

提供LED芯片；

将有机聚合物或无机物设置在所述LED芯片一侧的表面上；

对所述有机聚合物或无机物进行刻蚀处理，以使其具有多孔结构；

在进行所述刻蚀处理之前和/或之后，通过表面处理工艺使所述有机聚合物或无机物形成若干凸起，得到透光量子点容置结构。

进一步地，LED组件的制备方法还包括以下步骤：对所述透光量子点容置结构的表面进行疏水化处理。

根据本申请的第三个方面提供了一种量子点LED发光件，包括：