[发明专利]一种多层互联FPC实现快速导锡的方法

说明书

本发明公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为为100um至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100um，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通。本发明应用于FPC生产的技术领域。

技术领域

本发明涉及柔性电路板的技术领域，特别涉及一种多层互联FPC实现快速导锡的方法。

背景技术

多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。为此我们研发了一种由主FPC大板和多个辅FPC小板，通过焊接组成的一种多层互联FPC，那么主FPC和辅FPC之间的焊接好坏将会直接影响产品的品质。由于电路板的面积设计有限，主FPC和辅FPC的焊盘大小受到了限制，那么要保证主FPC和辅FPC之间具有良好的接触，就必须要保证在有限的焊盘面积条件下，主FPC和辅FPC两者的焊盘之间具有足够的焊锡量，但如何在主FPC和辅FPC两者的焊盘之间快速熔入足够的焊锡的问题在现有技术中得不到很好的解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。

本发明所采用的技术方案是：一种多层互联FPC实现快速导锡的方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面；所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为100μm 至300μm，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100μm，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100μm，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通。

进一步，所述主输出区上和所述主输入区上上均有设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主FPC的上下两面。

进一步，所述排气孔设在所述主输出焊盘和所述主输入焊盘的偏心位置。

进一步，所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法还包括在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述辅FPC的上下两面，所述排气孔设在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的偏心位置。