[发明专利]点触式隔热PCB板有效

专利信息
申请号: 202010014463.9 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111246655B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 姚丽俊;成国梁 申请(专利权)人: 深圳市江霖电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 孟强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 点触式 隔热 pcb
【权利要求书】:

1.点触式隔热PCB板,包括PCB板本体(1),其特征在于,所述PCB板本体(1)的四周均匀设有多个向下凸起的凸柱(2),所述凸柱(2)向下的截面面积逐渐减小,所述PCB板本体(1)的中部设有向下凸起的安装顶座(3),所述凸柱(2)凸起的高度高于所述安装顶座(3)凸起的高度,所述凸柱(2)比所述安装顶座(3)凸起的高度高1~3mm,所述安装顶座(3)开设有上下贯通的安装通孔(31)。

2.根据权利要求1所述的点触式隔热PCB板,其特征在于,所述凸柱(2)的下端为倒圆锥状。

3.根据权利要求1所述的点触式隔热PCB板,其特征在于,所述PCB板本体(1)为矩形板状,所述凸柱(2)设有四个且分别置于所述PCB板本体(1)四角处。

4.根据权利要求1所述的点触式隔热PCB板,其特征在于,所述安装顶座(3)为圆筒状。

5.根据权利要求1所述的点触式隔热PCB板,其特征在于,所述安装顶座(3)的下端倒角,以使所述安装顶座(3)的环形截面面积向下逐渐变小。

6.根据权利要求1-5任一项所述的点触式隔热PCB板,其特征在于,所述凸柱(2)和所述安装顶座(3)为热固性塑料。

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