[发明专利]一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件

权利要求书

1.一种液态金属导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料由10％～60％的液态金属，30％～70％的导电粉体，0.1％～0.5％的助剂，2％～15％的基础树脂，1％～7.5％的固化剂组成；其中，所述液态金属为熔点低于室温的金属单质或合金，所述基础树脂为低粘度的热固性环氧树脂、低粘度的改性热固性环氧树脂中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述液态金属包括镓铟合金、镓锡合金、镓单质、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述液态金属以液态金属液滴的形式分布于所述液态金属导电浆料中。

4.根据权利要求3所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述液态金属液滴的直径为0.1μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述导电粉体包括银粉、铜粉、银包铜粉、铁粉、铁镍粉中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述导电粉体为片状银粉、球状银粉、棒状银粉、针状银粉、树枝状银粉中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述固化剂为潜伏型固化剂。

8.根据权利要求1所述的液态金属导电浆料，其特征在于，所述助剂包括分散剂、润湿剂、消泡剂中的一种或几种。

9.一种液态金属导电浆料的制备方法，用于制备如权利要求1～8任一项所述的液态金属导电浆料，其特征在于，包括：

步骤S1、按比例称量液态金属与基础树脂，并分散形成均一的材料；

步骤S2、称量导电粉体及各类助剂，并与步骤S1所得的材料混合，并分散得到均一的第一复合材料；

步骤S3、按比例称量固化剂加入步骤S2得到的复合材料中，并分散得到均一的第二复合材料；

步骤S4、对所述第二复合材料进行脱泡处理，得到液态金属导电浆料；

按重量百分比计，所述液态金属导电浆料由10％～60％的液态金属，30％～70％的导电粉体，0.1％～0.5％的助剂，2％～15％的基础树脂，1％～7.5％的固化剂组成；其中，所述液态金属为熔点低于室温的金属单质或合金，所述基础树脂为低粘度的热固性环氧树脂、低粘度的改性热固性环氧树脂中的一种或几种。

10.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由如权利要求1～8任一项所述的液态金属导电浆料制成。