[发明专利]厚度测量装置在审
申请号: | 202010013915.1 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111430254A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 木村展之;能丸圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚度 测量 装置 | ||
1.一种厚度测量装置,其对板状物的厚度进行测量,其中,
该厚度测量装置具有:
卡盘工作台,其对板状物进行保持;以及
厚度测量单元,其以非接触的方式测量该卡盘工作台所保持的板状物的厚度,
该厚度测量单元包含:
白色光源;
分光构件,其使该白色光源所发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光照射;
分束器,其引导该分光构件分光后的光,将该光照射到该卡盘工作台所保持的板状物的由X轴方向和Y轴方向规定的二维区域;
二维图像传感器,其经由该分束器来接收从该板状物的二维区域的上表面和下表面反射的返回光;
存储部,其将多个像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度存储为分光干涉波形,其中,该多个像素构成该二维图像传感器,并且在与该板状物的该二维区域对应的X轴方向和Y轴方向上排列;
波形表,其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录;以及
厚度确定部,其根据存储在该存储部中的每个像素的分光干涉波形,确定板状物的对该二维区域进行规定的坐标位置的厚度,
该厚度确定部对存储在该存储部中的分光干涉波形与该波形表的各样本分光干涉波形进行比较,将波形与该分光干涉波形一致的样本分光干涉波形所对应的厚度确定为该板状物的厚度。
2.根据权利要求1所述的厚度测量装置,其中,
该厚度测量单元还包含:
聚光透镜,其配设在该分光构件与该分束器之间;
远心透镜,其使从该分束器扩散的光为平行光而照射到该卡盘工作台所保持的板状物的由X轴方向和Y轴方向规定的二维区域;以及
准直透镜,其配设在该分束器与该二维图像传感器之间,将从该板状物的上表面和下表面反射的返回光生成为平行光。
3.根据权利要求1所述的厚度测量装置,其中,
该白色光源从由SLD光源、ASE光源、超连续谱光源、LED光源、卤素光源、氙光源、汞光源以及金属卤化物光源构成的组中进行选择。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造