[发明专利]一种用于卸载和传送硅片的装置

说明书

本发明提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。

技术领域

本发明涉及硅片抛光技术领域，特别是一种抛光硅片过程中卸载和传送硅片的装置。

背景技术

硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。其加工工艺包括前期的截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件。

在中期各工艺环节，硅片通常是利用卸载和传送进行工位切换，但市面上的卸载和传送装置存在着定位不够准确，时常要配以人工校准定位，这无疑增大了用工成本。此外还存在着结构刚性不足，工位切换时运行不够平稳，易造成缓存硅片振动甚至有损坏硅片的风险，卸载时掉片易造成硅片损坏，且卸载效率低，卸载时间长。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够精准定位、结构可靠的用于卸载和传送硅片的装置。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，其特征在于，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，支撑架上表面固定有若干支撑柱，支撑柱上端连接有卡板，卡板上开有卡孔，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转轴同步转动，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，下防水罩固定在回转基座上且套在气缸外，法兰盘套在定位销上且沿着定位销上下滑动，上防水罩固定在法兰盘下表面，气缸的活塞杆与法兰盘连接，上防水罩套在下防水罩外，回转基座上设有将硅片从治具上吹落的喷水管。

进一步的，法兰盘上表面开有供硅片放置的凹槽，所述气缸可控制所诉法兰盘上下运动。

进一步的，回转基座上固定有限位销，限位销底面设置有密封圈，密封圈与所诉法兰盘处于上极限位时相抵靠。

进一步的，所述定位销上端具有销头，销头顶部为圆锥形，且定位销底面设置有密封圈，密封圈与所述法兰盘处于上极限位时相抵靠。

进一步的，所述回转轴下端套有轴环，轴环外设置有油封油封，油封与所述下封盖内壁相抵靠，所述回转轴下端螺纹连接有精密锁紧螺母，精密锁紧螺母上端面与轴环下端面相抵靠。

进一步的，卡板上表面固定有回转轴盖板A，传动盖板下表面固定连接有回转轴盖板B，回转轴盖板B套在回转轴盖板A外，套筒位于回转轴盖板A内。设置于套管外侧的回转轴盖板A、回转轴盖板B用于保护回转轴，达到防水防尘作用。

与现有技术相比，本发明的有益效果具有以下优点：

1.通过气缸和喷水管，自动将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动90°，使回转基座在缓冲工位和卸载工位之间摆动；

2.精准定位、结构可靠；

3.套筒、回转轴及治具防水性能高。