[发明专利]塑料组件与电路板的结合方法

权利要求书

1.一种塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于包含下列步骤：

(A)制备塑料组件、电路板，及至少一个定位件，所述塑料组件具有至少一个朝向所述电路板的固定面，及至少一个连通至所述至少一个固定面的固定孔，所述电路板包括基板，及至少一个设置于所述基板的金属底材，所述至少一个金属底材具有连接于所述基板的连接面，及远离于所述基板的第一接合面，所述至少一个定位件固定于所述至少一个固定孔且为金属材质，所述至少一个定位件包括由所述至少一个固定面露出的第二接合面；

(B)在所述电路板的第一接合面与所述至少一个定位件的第二接合面之间设置至少一个熔接层，所述至少一个熔接层的材质是低温熔化金属，所述低温熔化金属的熔点低于所述塑料组件的热变形温度，且所述低温熔化金属处于预先设计的使用温度范围内时为固态；

(C)将所述塑料组件与所述电路板彼此对位，使得所述塑料组件相对于所述电路板处在对位位置；

(D)保持所述塑料组件在所述对位位置并使用热源加热所述至少一个熔接层，使得所述至少一个熔接层熔化并附着于所述至少一个第一接合面与所述至少一个第二接合面之间；

(E)保持所述塑料组件在所述对位位置并使所述至少一个熔接层冷却，所述至少一个熔接层冷却后会恢复至固态而硬化。

2.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的塑料组件包括第一对位部，及至少一个连接于所述第一对位部的固定部，所述至少一个固定部具有固定面，及固定孔，所述电路板还包括安装于所述基板的电子组件，所述电子组件具有第二对位部，所述步骤(C)中，所述塑料组件在所述对位位置时，所述第一对位部对应于所述第二对位部，所述至少一个第一接合面对应于所述至少一个第二接合面，所述至少一个熔接层连接于所述至少一个第一接合面与所述至少一个第二接合面之间。

3.根据权利要求2所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的第一对位部为透镜。

4.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的至少一个定位件是以卡合的方式固定于所述至少一个固定孔。

5.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的塑料组件还具有至少一个相反于所述至少一个固定面的外表面，所述至少一个固定孔由所述至少一个固定面贯通至所述至少一个外表面，所述至少一个定位件穿设于所述至少一个固定孔，所述至少一个定位件还包括由所述至少一个外表面露出的热导面，在所述步骤(D)中，所述热源是由所述至少一个热导面进行加热而将热能传导至所述至少一个熔接层。

6.根据权利要求5所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的塑料组件包括第一对位部，及至少一个连接于所述第一对位部的固定部，所述至少一个固定部具有固定面、固定孔，及外表面。

7.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的塑料组件是通过模具制造，所述至少一个定位件是在所述塑料组件成形前，预先放置于制造所述塑料组件的模具内，从而能在所述塑料组件成形后固定于所述至少一个固定孔。

8.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的至少一个定位件是由所述低温熔化金属所构成。

9.根据权利要求8所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(A)所述的至少一个定位件的成形方式是通过将至少一个低温熔化金属原料置放于所述至少一个固定孔的开口处，并将所述至少一个低温熔化金属原料加热而熔化，进而使得所述至少一个低温熔化金属原料流入所述至少一个固定孔内，所述至少一个低温熔化金属原料便会在冷却后成为所述至少一个定位件。

10.根据权利要求1所述的塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于：所述步骤(B)是在所述至少一个金属底材的第一接合面与所述至少一个定位件的第二接合面分别设置熔接层，在所述步骤(C)中所述熔接层彼此连接，在所述步骤(D)中所述熔接层皆熔化而合并成同一个熔接层。